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Massimo Angeletti
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Publications associées (2)
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Interlocking modular microfluidic cooling substrates for future high energy physics experiments
In high energy physics, semiconductor-based sensors are widely used in particle tracking applications. These sensors are typically glued on low-mass cooling substrates, which guarantee the correct thermal management and, at the same time, minimise their in ...
EPFL2023First steps towards interlocking modular microfluidic cooling substrates (i-MμCS) for future silicon tracking detectors in High Energy Physics (HEP)
Philippe Renaud, Massimo Angeletti
In future High Energy Physics detectors, the coverage of large surfaces with silicon pixel chip sensors poses a challenge for the sensors positioning, for their cooling, assembly, and interconnection. The use of a cooling substrate on which the sensors are ...
2022