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Explore la fabrication d'appareils à film mince pour BCI, couvrant la résistance à l'interconnexion, la microfabrication, les matériaux d'encapsulation et les revêtements de Parylène.
Explore l'impression de nanoparticules simples, le piégeage électrotopographique et les applications basées sur les nanoparticules dans l'assemblage micro/nanosystème.
Explore la fabrication d'une plate-forme multicapteurs utilisant des techniques d'impression à jet d'encre et de galvanoplastie pour divers capteurs et l'intégration RFID.
Couvre l'intégration de processus dans la fabrication de semi-conducteurs, y compris le processus à double puits, les méthodes d'isolation, l'ajustement de la tension de seuil et la formation de siliciure.
Explore le processus de fabrication d'un onduleur CMOS, couvrant l'oxydation thermique, les processus de dopage, la diffusion, l'implantation d'ions et le transfert de motifs.