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Introduit des techniques d'assemblage, couvrant la technologie d'assemblage, les processus de soudage, la fonctionnalité des joints et la classification des joints.
Présente les principes fondamentaux de la dynamique de coupe, en explorant divers processus de coupe et les objectifs de la compréhension des lois de coupe et l'optimisation des coûts de fabrication.
Couvre la sélection des processus dans la fabrication, la vision intégrée, le processus de conception, l'ingénierie concurrente et la fabrication additive.
Explore les détecteurs de semi-conducteurs pour la détection des radiations, couvrant l'histoire, les principes, les porteurs de charge, le dopage, les jonctions p-n et la chaîne de détection.
