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Explore la préparation de films minces, les mécanismes de croissance, les considérations de film organique, et les techniques de dépôt dans l'électronique.
Explore les techniques d'enlèvement et de dépôt de couches minces dans la technologie CMOS, couvrant la gravure humide, la gravure sèche, le polissage mécanique chimique et les méthodes de dépôt de couches minces.
Explore les techniques de préparation de matériaux organiques pour l'imagerie TEM, y compris les dispersions, les colorations, l'ultramicrotomie, et plus encore.
Explore les forces de transfert de masse, de diffusion et de transport, en couvrant les équations de Fick et l'équation de Nernst-Einstein dans divers matériaux.
Explore la conception et la fabrication d'interfaces cerveau-ordinateur à l'aide de technologies à base de silicium et de matériaux flexibles, en mettant l'accent sur les techniques de fabrication clés et les propriétés des matériaux.
