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Couvre les techniques d'optimisation de la mise en page pour la conception des circuits CMOS, y compris la mise en page à centroïde commune, le calibrage MOSFET, la simulation de gain et l'analyse des performances.
Explore les contraintes dans les systèmes d'emballage, l'assemblage hiérarchique, le processus d'emballage des puces, l'importance de la soudure et les soudures sans Pb.
Discute de l'importance de la simulation électromagnétique dans la technologie de conception et compare les approches entrepreneuriales entre la Silicon Valley et l'Europe.
Explore l'intégration de composants en silicium sur des feuilles polymères pour les systèmes intelligents, couvrant les défis, les techniques et les méthodes d'interconnexion.
Explore les techniques d'emballage MEMS avancées, y compris la technologie flip-chip et le collage au niveau des plaquettes pour le contrôle du stress et l'étanchéité hermétique.
