Echappage profond réactif de l'ion : structures à haut rapport d'aspect
Graph Chatbot
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Posez n’importe quelle question sur les cours, conférences, exercices, recherches, actualités, etc. de l’EPFL ou essayez les exemples de questions ci-dessous.
AVERTISSEMENT : Le chatbot Graph n'est pas programmé pour fournir des réponses explicites ou catégoriques à vos questions. Il transforme plutôt vos questions en demandes API qui sont distribuées aux différents services informatiques officiellement administrés par l'EPFL. Son but est uniquement de collecter et de recommander des références pertinentes à des contenus que vous pouvez explorer pour vous aider à répondre à vos questions.
Explore les techniques d'arrêt de gravure, y compris l'implantation B, les arrêts de gravure électrochimiques et les exemples de microusinage en vrac en micro et nanofabrication.
Explore les processus de gravure humide, y compris la gravure anisotrope et isotrope, la microfabrication à membrane mince et les applications en microfabrication.
Explore la gravure anisotrope de films organiques et d'alliages d'Al, en mettant l'accent sur le rôle de Al2O3 dans la gravure d'Al et en présentant des exemples de procédés de gravure sèche.
Explore diverses techniques de gravure sèche pour le silicium et l'équipement utilisé dans le processus, y compris les sources de plasma RF et les graveurs en phase vapeur HF.
Explore le processus de gravure humide du verre et du silicium à l'aide de solutions à base de HF et de processus en salle blanche pour les etchants HF et BHF.
Explore la structure cristalline du silicium, l'anisotropie dans les taux de gravure, les mécanismes de gravure et les différents bains de gravure en micro et nanofabrication.
Explore la création de photomasques, les méthodes d'exposition, l'écriture laser directe, la résolution et résiste au développement dans les applications MEMS.
Explore les techniques de gravure sèche dans le traitement des semi-conducteurs, des réacteurs à baril aux sources de plasma modernes comme ICP et ECR.
