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Yassir Madhour

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Publications associées (5)

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3D Integrated Architectures for Microelectronic Two-Phase Flow Cooling Applications

EPFL2014

Modeling of Two-Phase Evaporative Heat Transfer in Three-Dimensional Multicavity High Performance Microprocessor Chip Stacks

John Richard Thome, Jackson Braz Marcinichen, Yassir Madhour, Brian Paul D'Entremont, Bruno Michel

Three-dimensional (3D) stacking of integrated-circuit (IC) dies increases system density and package functionality by vertically integrating two or more dies with area-array through-silicon-vias (TSVs). This reduces the length of global interconnects and t ...

American Society of Mechanical Engineers2014

STEAM: a fast compact thermal model for two-phase cooling of integrated circuits

David Atienza Alonso, John Richard Thome, Arvind Raj Mahankali Sridhar, Yassir Madhour

Two-phase liquid cooling of computer chips via microchannels etched directly on silicon dies is a potential long-term solution to enable continued integration of high-performance multiprocessors. Two-phase cooling refers to the heat removal via evaporation ...

IEEE/ACM Press2013