Vinod Pangracious

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Publications associées (1)

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Publications associées (1)

Through Silicon Via-Based Grid for Thermal Control in 3D Chips

David Atienza Alonso, Yusuf Leblebici, Arvind Raj Mahankali Sridhar, José Luis Ayala Rodrigo, Vinod Pangracious

3D stacked chips have become a promising integration technology for modern systems. The complexity reached in multi-processor systems has increased the communication delays between processing cores, and an effective way to diminish this impact on communica ...

Springer2009

Through Silicon Via-Based Grid for Thermal Control in 3D Chips

David Atienza Alonso, Yusuf Leblebici, Arvind Raj Mahankali Sridhar, José Luis Ayala Rodrigo, Vinod Pangracious

Springer2009