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Tsung-Han Lin

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Publications associées (2)

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Low Temperature Wet Conformal Nickel Silicide Deposition for Transistor Technology through an Organometallic Approach

Giovanni De Micheli, Michele De Marchi, Pierre-Emmanuel Julien Marc Gaillardon, Maxime Victor Thammasack, Tsung-Han Lin, David Baudouin

The race for performance of integrated circuits is nowadays facing a downscale limitation. To overpass this nanoscale limit, modern transistors with complex geometries have flourished, allowing higher performance and energy efficiency. Accompanying this br ...

Amer Chemical Soc2017

Conformal Deposition of Conductive Single-Crystalline Cobalt Silicide Layer on Si Wafer via a Molecular Approach

Giovanni De Micheli, Olha Sereda, Pierre-Emmanuel Julien Marc Gaillardon, Tsung-Han Lin, David Baudouin

The realization of metal-semiconductor contacts plays a significant role in ultrascaled integrated circuits. Here, we establish a low-temperature molecular approach for the conformal deposition of a 20-nm Co-rich layer on Si (100) wafers by reaction in sol ...

2018