Towards Reliable 100-Nanometer Scale Stencil Lithography on Full Wafer: Progress AND Challenges
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The continuous improvements in conventional lithography methods for integrated circuit hardware allow further device shrinkage deep into the sub-micron dimensions. Two major drawbacks of these high-end patterning methods based on photoresist technologies a ...
Increased flexibility in patterning becomes important for the engineering of advanced nano/micro-electro-mechanical systems (NEMS/MEMS). Surfaces to be structured are either mechanically unstable and/or (bio-) chemically functionalized, such as ultra-thin ...
Sub-micron scale lithography methods using deep UV, X-ray or electron beams will allow for further progress in integrated circuit hardware manufacturing. The drawback of these high-end patterning methods however is firstly, the high cost of the equipment, ...