USB 3.0vignette|Logo de l'USB 3.0. SS signifie SuperSpeed. L'USB 3.0 est la troisième version majeure de la norme Universal Serial Bus (USB) pour l'interface entre les ordinateurs et les appareils électroniques, publiée en . Entre autres améliorations, l' ajoute le nouveau taux de transfert appelé SuperSpeed USB (SS) qui peut transférer des données jusqu'à ( après la surcharge de codage), soit environ dix fois plus vite que Hi-Speed (maximum pour la norme ). Il est recommandé aux fabricants de distinguer les connecteurs USB 3.
Physical design (electronics)In integrated circuit design, physical design is a step in the standard design cycle which follows after the circuit design. At this step, circuit representations of the components (devices and interconnects) of the design are converted into geometric representations of shapes which, when manufactured in the corresponding layers of materials, will ensure the required functioning of the components. This geometric representation is called integrated circuit layout.
Barbe (cristallographie)En cristallographie, la barbe (traduit de l'anglais whisker) est une formation de filaments à partir de certains matériaux métalliques (étain, zinc, cadmium, indium, antimoine). L'origine du phénomène est méconnue mais ses conséquences peuvent avoir des impacts sur les systèmes électroniques. Ce phénomène ne doit pas être confondu avec la formation de dendrites, qui restent en surface d'un matériau (axe X - Y), tandis que la barbe forme des filaments qui se développent en dehors de la surface (axe Z) NASA - Basic Information Regarding Tin Whiskers.
Dynamic frequency scalingDynamic frequency scaling (also known as CPU throttling) is a power management technique in computer architecture whereby the frequency of a microprocessor can be automatically adjusted "on the fly" depending on the actual needs, to conserve power and reduce the amount of heat generated by the chip. Dynamic frequency scaling helps preserve battery on mobile devices and decrease cooling cost and noise on quiet computing settings, or can be useful as a security measure for overheated systems (e.g.
Ajustement dynamique de la tensionLajustement dynamique de la tension des processeurs (en anglais dynamic voltage scaling) est une technique de gestion de la tension électrique utilisée dans les architectures des ordinateurs. Cette technique consiste à augmenter ou réduire le voltage des courants électriques qui parcourent le processeur. L'augmentation de la tension est généralement utilisée pour augmenter la fiabilité d'un système, la réduction permet, quant à elle, de réduire la consommation d'énergie.
Design rule checkingIn electronic design automation, a design rule is a geometric constraint imposed on circuit board, semiconductor device, and integrated circuit (IC) designers to ensure their designs function properly, reliably, and can be produced with acceptable yield. Design rules for production are developed by process engineers based on the capability of their processes to realize design intent. Electronic design automation is used extensively to ensure that designers do not violate design rules; a process called design rule checking (DRC).
Built-in self-testUn built-in self-test, souvent appelé par l'acronyme BIST, est un mécanisme permettant à un système matériel , ou comprenant les deux, de se diagnostiquer lui-même. Le diagnostic peut être déclenché soit par l'utilisateur soit automatiquement. Si le diagnostic se fait automatiquement, il peut se faire à intervalle régulier, par déclenchement d'un circuit d'autosurveillance ou encore en continu. On trouve souvent ce mécanisme dans les circuits intégrés, car il permet une automatisation de la vérification du circuit.
PCI ExpressLe PCI Express (Peripheral Component Interconnect Express), officiellement abrégé PCI-E ou PCIe est un standard de bus d'extension utilisé pour les échanges entre les cartes d'extension (cartes graphiques, SSD, disques durs, cartes réseau,...) et avec la carte mère d'un ordinateur. Développé par Intel et introduit en 2004, il supplante les standards antérieurs PCI, PCI-X et AGP. Par analogie avec le modèle OSI, le standard PCI Express spécifie une couche physique, dont un bus local, couramment appelé (« bus PCI express »), une couche liaison de données et une couche de transaction.
Via traversantDans le domaine de l'industrie des semi-conducteurs, un via traversant (en anglais through-silicon via) est un contact électrique réalisé dans la verticalité du substrat, permettant d'établir une connexion entre les deux faces. Ainsi les contacts peuvent être repris sur la face du substrat opposée à la face active où se trouvent les dispositifs microélectroniques ou électromécaniques. Le principal intérêt de l'utilisation de via traversants est de pouvoir interconnecter une puce sur une autre, ou sur un substrat (circuit imprimé), par rapport de puce, sans avoir recours à un câblage par fil.
IntelIntel Corporation est une entreprise américaine fondée en 1968 par Gordon Moore, Robert Noyce et Andrew Grove. Elle est le second fabricant mondial de semi-conducteurs après Samsung si on se fonde sur le chiffre d'affaires. Elle fabrique des microprocesseurs — c'est d'ailleurs elle qui a créé le premier microprocesseur x86 —, des cartes mères, des mémoires flash et des processeurs graphiques notamment. Intel est cotée au Nasdaq sous le sigle INTC.
