Dirty bitA dirty bit or modified bit is a bit that is associated with a block of computer memory and indicates whether the corresponding block of memory has been modified. The dirty bit is set when the processor writes to (modifies) this memory. The bit indicates that its associated block of memory has been modified and has not been saved to storage yet. When a block of memory is to be replaced, its corresponding dirty bit is checked to see if the block needs to be written back to secondary memory before being replaced or if it can simply be removed.
Package on a packagePackage on a package (PoP) is an integrated circuit packaging method to vertically combine discrete logic and memory ball grid array (BGA) packages. Two or more packages are installed atop each other, i.e. stacked, with a standard interface to route signals between them. This allows higher component density in devices, such as mobile phones, personal digital assistants (PDA), and digital cameras, at the cost of slightly higher height requirements. Stacks with more than 2 packages are uncommon, due to heat dissipation considerations.
USB 3.0vignette|Logo de l'USB 3.0. SS signifie SuperSpeed. L'USB 3.0 est la troisième version majeure de la norme Universal Serial Bus (USB) pour l'interface entre les ordinateurs et les appareils électroniques, publiée en . Entre autres améliorations, l' ajoute le nouveau taux de transfert appelé SuperSpeed USB (SS) qui peut transférer des données jusqu'à ( après la surcharge de codage), soit environ dix fois plus vite que Hi-Speed (maximum pour la norme ). Il est recommandé aux fabricants de distinguer les connecteurs USB 3.
Physical design (electronics)In integrated circuit design, physical design is a step in the standard design cycle which follows after the circuit design. At this step, circuit representations of the components (devices and interconnects) of the design are converted into geometric representations of shapes which, when manufactured in the corresponding layers of materials, will ensure the required functioning of the components. This geometric representation is called integrated circuit layout.
Barbe (cristallographie)En cristallographie, la barbe (traduit de l'anglais whisker) est une formation de filaments à partir de certains matériaux métalliques (étain, zinc, cadmium, indium, antimoine). L'origine du phénomène est méconnue mais ses conséquences peuvent avoir des impacts sur les systèmes électroniques. Ce phénomène ne doit pas être confondu avec la formation de dendrites, qui restent en surface d'un matériau (axe X - Y), tandis que la barbe forme des filaments qui se développent en dehors de la surface (axe Z) NASA - Basic Information Regarding Tin Whiskers.
Dynamic frequency scalingDynamic frequency scaling (also known as CPU throttling) is a power management technique in computer architecture whereby the frequency of a microprocessor can be automatically adjusted "on the fly" depending on the actual needs, to conserve power and reduce the amount of heat generated by the chip. Dynamic frequency scaling helps preserve battery on mobile devices and decrease cooling cost and noise on quiet computing settings, or can be useful as a security measure for overheated systems (e.g.
Ajustement dynamique de la tensionLajustement dynamique de la tension des processeurs (en anglais dynamic voltage scaling) est une technique de gestion de la tension électrique utilisée dans les architectures des ordinateurs. Cette technique consiste à augmenter ou réduire le voltage des courants électriques qui parcourent le processeur. L'augmentation de la tension est généralement utilisée pour augmenter la fiabilité d'un système, la réduction permet, quant à elle, de réduire la consommation d'énergie.
Design rule checkingIn electronic design automation, a design rule is a geometric constraint imposed on circuit board, semiconductor device, and integrated circuit (IC) designers to ensure their designs function properly, reliably, and can be produced with acceptable yield. Design rules for production are developed by process engineers based on the capability of their processes to realize design intent. Electronic design automation is used extensively to ensure that designers do not violate design rules; a process called design rule checking (DRC).
Built-in self-testUn built-in self-test, souvent appelé par l'acronyme BIST, est un mécanisme permettant à un système matériel , ou comprenant les deux, de se diagnostiquer lui-même. Le diagnostic peut être déclenché soit par l'utilisateur soit automatiquement. Si le diagnostic se fait automatiquement, il peut se faire à intervalle régulier, par déclenchement d'un circuit d'autosurveillance ou encore en continu. On trouve souvent ce mécanisme dans les circuits intégrés, car il permet une automatisation de la vérification du circuit.
PCI ExpressLe PCI Express (Peripheral Component Interconnect Express), officiellement abrégé PCI-E ou PCIe est un standard de bus d'extension utilisé pour les échanges entre les cartes d'extension (cartes graphiques, SSD, disques durs, cartes réseau,...) et avec la carte mère d'un ordinateur. Développé par Intel et introduit en 2004, il supplante les standards antérieurs PCI, PCI-X et AGP. Par analogie avec le modèle OSI, le standard PCI Express spécifie une couche physique, dont un bus local, couramment appelé (« bus PCI express »), une couche liaison de données et une couche de transaction.
