Concept
Substrat (chimie)
Concepts associés (16)
Corrosion engineering
Corrosion engineering is an engineering specialty that applies scientific, technical, engineering skills, and knowledge of natural laws and physical resources to design and implement materials, structures, devices, systems, and procedures to manage corrosion. From a holistic perspective, corrosion is the phenomenon of metals returning to the state they are found in nature. The driving force that causes metals to corrode is a consequence of their temporary existence in metallic form.
Enrobage
thumb|Une meringue enrobée de chocolat. L’enrobage est un procédé industriel consistant à appliquer une couche de liquide ou de poudre sur la surface d'un produit de base de forme quelconque afin de lui conférer des propriétés particulières. Lorsque le substrat est de forme plane (bobines de papier, film plastique, d'acier), on parle plutôt d'enduction. L'enrobage est notamment utilisé dans les secteurs métallurgique, chimique, parachimique, pharmaceutique et agroalimentaire. On utilise parfois le terme anglais équivalent coating.
Sputter deposition
Sputter deposition is a physical vapor deposition (PVD) method of thin film deposition by the phenomenon of sputtering. This involves ejecting material from a "target" that is a source onto a "substrate" such as a silicon wafer. Resputtering is re-emission of the deposited material during the deposition process by ion or atom bombardment. Sputtered atoms ejected from the target have a wide energy distribution, typically up to tens of eV (100,000 K).
Plating
Plating is a finishing process in which a metal is deposited on a surface. Plating has been done for hundreds of years; it is also critical for modern technology. Plating is used to decorate objects, for corrosion inhibition, to improve solderability, to harden, to improve wearability, to reduce friction, to improve paint adhesion, to alter conductivity, to improve IR reflectivity, for radiation shielding, and for other purposes. Jewelry typically uses plating to give a silver or gold finish.
Dépôt sous vide
vignette|Chambre à vide de l'Observatoire du Mont Mégantic utilisée pour la re-aluminisation des miroirs de télescopes. Le dépôt sous vide est une technique de fabrication de couche mince : on cherche à déposer une couche de métal (la plupart du temps) sur une lame de substrat solide (verre ou silicium par exemple). On y utilise le principe physique qui veut que, à très basse pression, les molécules (généralement monoatomiques) de vapeur d'un métal se déplacent avec très peu de risque de collision avec d'autres molécules : le gaz métallique se trouve projeté sur le substrat sans être freiné par les phénomènes de diffusion, et sans risque d'oxydation.
Encrassement biologique
L’encrassement biologique ou bio-encrassement (anglais biofouling) est la formation d'une couche gênante d'êtres vivants sur une surface artificielle en contact permanent ou fréquent avec de l'eau. Il peut s'agir d'une surface immergée (ex : coque de bateau, chaine immergée, bouée, corps-mort, etc. colonisés par des organismes marins) ou contenant de l'eau (ex : intérieur d'un tuyau ou d'une vanne ou d'un système de filtration par exemple colonisé par Plumatella rugosa, Fredericella indica, Cordylophora caspia ou Paludicella articulata, face interne d'une vitre d'aquarium, etc.
Cellule photovoltaïque organique
vignette|On peut apercevoir les cellules photovoltaïques organiques Les cellules photovoltaïques organiques sont des cellules photovoltaïques dont au moins la couche active est constituée de molécules organiques. Leur développement constitue une tentative de réduction du coût de l'électricité photovoltaïque, sans conteste la principale barrière pour cette technologie, mais on espère aussi qu'elles seront plus fines, flexibles, faciles et moins chères à produire, tout en étant résistantes.
Couche mince
Une couche mince () est un revêtement dont l’épaisseur peut varier de quelques couches atomiques à une dizaine de micromètres. Ces revêtements modifient les propriétés du substrat sur lesquels ils sont déposés. Ils sont principalement utilisés : dans la fabrication de composants électroniques telles des cellules photovoltaïques en raison de leurs propriétés isolantes ou conductrices ; pour la protection d'objets afin d'améliorer les propriétés mécaniques, de résistance à l’usure, à la corrosion ou en servant de barrière thermique.
Peinture (matière)
La peinture désigne à la fois une composition généralement liquide employée pour protéger ou décorer la surface d'un objet en le couvrant d'une pellicule opaque ou colorée , et la couche mince résultant de cette application . Une peinture se compose essentiellement d'un liant, liquide avant l'application, solide après, et d'un ou plusieurs pigments pulvérulents qui lui confèrent sa couleur et son opacité. Le solvant ou le diluant qui règle la fluidité du mélange s'évapore au séchage.
Wafer
En électronique, un wafer (littéralement en français « tranche ») est une tranche ou une plaque très fine de matériau semi-conducteur monocristallin utilisée pour fabriquer des composants de microélectronique. En français, les termes de « tranche », « plaque » (voire, « plaquette ») ou « galette » sont également utilisés. Cependant, l'usage de l'anglais est très répandu dans les unités de fabrication de semi-conducteurs et dans le langage des ingénieurs.