Explore l'évolution des systèmes numériques, des transistors aux circuits intégrés, en mettant l'accent sur l'impact de la loi de Moore et du travail pratique du FPGA.
Explore les techniques d'enregistrement neuronal, les systèmes, les amplificateurs et l'intégration de résistances de grande valeur pour une optimisation de faible puissance.
Explore l'impact des rayonnements ionisants sur la microélectronique et les stratégies visant à atténuer ses effets sur les systèmes avioniques spatiaux.
Explore la conception de la microélectronique à forte intensité de rayonnement, les bibliothèques rad-hard ASIC et les techniques d'atténuation des effets d'un seul événement.
Explore les techniques d'emballage MEMS avancées, y compris la technologie flip-chip et le collage au niveau des plaquettes pour le contrôle du stress et l'étanchéité hermétique.
Explore les contraintes dans les systèmes d'emballage, l'assemblage hiérarchique, le processus d'emballage des puces, l'importance de la soudure et les soudures sans Pb.
