Résumé
Les polyépoxydes, encore appelés polymères époxyde ou communément « époxy », sont des résines fabriquées par polymérisation de monomères époxyde avec un durcisseur (agent de réticulation) qui peut être à base d'anhydride d'acide, de phénol ou le plus souvent d'amine (polyamine, aminoamide) : ce sont des polymères tridimensionnels. Le représentant le plus connu des polymères époxyde est la colle Araldite. Leur première synthèse date des années 1940. Les résines époxyde (ou époxydiques) durcissent (réaction irréversible) en présence d'un durcisseur, sous l'effet de la chaleur (matériaux thermodurcissables) : résine époxyde + durcisseur → polyépoxyde. En formulation, on leur incorpore divers durcisseurs, diluants réactifs ou non, plastifiants, charges, solvants, additifs (colorants, stabilisants...). Dotées d'un fort pouvoir sensibilisant, elles sont l'une des causes les plus fréquentes d'eczéma allergique d'origine professionnelle. Les résines époxyde portent au moins deux groupes époxyde (oxiranes) très réactifs, généralement obtenus en faisant réagir l'épichlorhydrine avec un diol sous la forme d'un éther glycidylique. Dans plus de 75 % des cas, on fait réagir de l'épichlorydrine avec du bisphénol A. Les polyépoxydes sont couramment utilisés comme colles ou peintures. Leurs propriétés chimiques les rendent utiles dans le domaine alimentaire comme dans celui de la construction. En effet, une fois « sec » (après réticulation complète), un film de polyépoxyde ne réagit pratiquement plus avec les aliments ni avec le dioxygène (premier facteur de dégradation des aliments transformés), il agit donc comme une barrière étanche. Une fois « sec », il devient rigide et conserve sa forme, ce qui permet de l'utiliser pour renforcer les contenants qui en sont enduits. De plus, lorsque le mélange réactionnel polymérise, il réagit chimiquement avec de nombreux matériaux organiques ou minéraux. Cette réaction en fait une colle ayant un bon facteur de traction en présence de maints matériaux (bois, verre, porcelaine, métal).
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