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Explore l'impact de la contrainte sur la structure de liaison dans les semi-conducteurs et ses implications pratiques pour l'ingénierie des dispositifs.
Couvre les propriétés et le comportement des gels, en se concentrant sur le gonflement, la déformation et les applications dans l'administration de médicaments et l'ingénierie tissulaire.
Couvre la déformation, la déformation et la contrainte dans les plaques en flexion pure, ainsi que l'énergie totale de déformation liée à l'étirement dans le plan et à l'énergie de flexion hors plan.