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Explore l'électronique organique et imprimée, discutant des avantages, des défis et du potentiel de la combinaison de matériaux pour des performances améliorées.
Explore les transistors à couches minces organiques, couvrant les caractéristiques, la mobilité, l'impact du stress, le transport ambipolaire et les défis de conception.
Explore les applications OPV et IoT, les marchés et les feuilles de route, y compris les OLED automobiles, les capteurs de santé et les exemples d'intégration.
Plonge dans l'encapsulation dans l'électronique organique et imprimée, couvrant des matériaux, la dégradation, la perméation, et les propriétés de barrière.
Explore l'intégration de composants en silicium sur des feuilles polymères pour les systèmes intelligents, couvrant les défis, les techniques et les méthodes d'interconnexion.
Explore l'intégration de membranes de silicium dans des structures déformables et la création d'implants neuronaux avec des composants électroniques directement au niveau du réseau d'électrodes.
Couvre les microélectrodes flexibles à base de polymère, les électrodes de manchette, les réseaux ECOG et les interfaces nerveuses périphériques, en discutant des matériaux, des propriétés, du traitement et des applications.
Explore les études de cas, les techniques d'impression, l'intégration de processus TFT, les défis de conception d'encre et les besoins en matériaux dans l'électronique imprimée.
