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Cette séance de cours couvre l'intégration de composants en silicium sur des feuilles polymères, en se concentrant sur l'électronique imprimée hybride. Les sujets abordés comprennent des techniques d'assemblage de composants, des exemples de dispositifs intégrés, des défis dans la conception de systèmes flexibles et des méthodes pour les systèmes de détection intelligents. La séance de cours traite également du flux de processus pour les systèmes hybrides, des défis dans le transfert de composants en silicium et de l'utilisation d'adhésifs électriquement conducteurs. Diverses techniques d'interconnexion, telles que les vias traversants et l'adhésif conducteur anisotrope, sont explorées pour l'intégration feuille à feuille. La séance de cours se termine par des discussions sur les techniques de finition pour la stabilité mécanique et la protection, ainsi qu'une étude de cas sur une étiquette RFID à détection intelligente hybride.