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Explore les forces, les pointes et les sondes utilisées dans la microscopie à sonde à balayage, en se concentrant sur les principes AFM, les limites de résolution des pointes et la fabrication de sondes en porte-à-faux.
Explore les techniques d'enlèvement et de dépôt de couches minces dans la technologie CMOS, couvrant la gravure humide, la gravure sèche, le polissage mécanique chimique et les méthodes de dépôt de couches minces.
Explore les technologies d'emballage MEMS avancées, y compris l'intégration 3D, l'emballage hermétique et les processus d'emballage au niveau des plaquettes.
Déplacez-vous dans les potentiels interatomiques de la machine appris, montrant leur précision et leur rentabilité dans la prédiction des propriétés chimiques.
Discute du dopage dans les semi-conducteurs, en se concentrant sur la concentration des porteurs, l'énergie d'ionisation et les effets de la température sur les propriétés électriques.
