Zen 2 is a computer processor microarchitecture by AMD. It is the successor of AMD's Zen and Zen+ microarchitectures, and is fabricated on the 7 nm MOSFET node from TSMC. The microarchitecture powers the third generation of Ryzen processors, known as Ryzen 3000 for the mainstream desktop chips (codename "Matisse"), Ryzen 4000U/H (codename "Renoir") and Ryzen 5000U (codename "Lucienne") for mobile applications, as Threadripper 3000 for high-end desktop systems, and as Ryzen 4000G for accelerated processing units (APUs).
Ryzen désigne le nom d'une famille de microprocesseurs de la marque AMD, implémentant la microarchitecture Zen. Les premiers produits Ryzen ont été annoncés le , lors du sommet New Horizon. Ils fonctionnent sur les socket AM4 (sur cartes mères à chipsets B350/B450/B550 et X370/X470/X570), (pour les cartes mères à chipsets B650E/B650/X670) et TR4/sTRX4 (pour la gamme Threadripper sur cartes mères à chipsets X399). Certains utilisateurs ont relevé un bug du scheduler de Windows 10, qui amoindrissait les performances de Zen et devrait être corrigé en .
Epyc est une gamme de microprocesseurs x86-64 pour serveur informatique d'AMD qui utilise la microarchitecture Zen. Epyc a été annoncée pour la première fois en 2017. Les puces Epyc, gravées en 14 nm, proposent jusqu'à 32 cœurs et une fréquence d'horloge de 3,2 GHz. La gamme Epyc concurrence à la gamme Xeon d'Intel. Modèles annoncés en juin 2017. La , a créé une variante de ce SoC pour le marché chinois appelé Hygon Dhyana.
thumb|Schéma d'un process multithread Un processeur est dit multithread s'il est capable d'exécuter efficacement plusieurs threads simultanément. Contrairement aux systèmes multiprocesseurs (tels les systèmes multi-cœur), les threads doivent partager les ressources d'un unique cœur : les unités de traitement, le cache processeur et le translation lookaside buffer ; certaines parties sont néanmoins dupliquées : chaque thread dispose de ses propres registres et de son propre pointeur d'instruction.
Zen 3 is the codename for a CPU microarchitecture by AMD, released on November 5, 2020. It is the successor to Zen 2 and uses TSMC's 7 nm process for the chiplets and GlobalFoundries's 14 nm process for the I/O die on the server chips and 12 nm for desktop chips. Zen 3 powers Ryzen 5000 mainstream desktop processors (codenamed "Vermeer") and Epyc server processors (codenamed "Milan"). Zen 3 is supported on motherboards with 500 series chipsets; 400 series boards also saw support on select B450 / X470 motherboards with certain BIOSes.
Zen is the codename for the first iteration in a family of computer processor microarchitectures of the same name from AMD. It was first used with their Ryzen series of CPUs in February 2017. The first Zen-based preview system was demonstrated at E3 2016, and first substantially detailed at an event hosted a block away from the Intel Developer Forum 2016. The first Zen-based CPUs, codenamed "Summit Ridge", reached the market in early March 2017, Zen-derived Epyc server processors launched in June 2017 and Zen-based APUs arrived in November 2017.
Zen+ est le nom de code pour la microarchitecture utilisée dans les processeurs Ryzen d'AMD dès . C'est le successeur de la microarchitecture Zen, alimentant la deuxième génération de processeurs Ryzen, connue sous le nom de Ryzen 2000 pour les systèmes de bureau grand public, Threadripper 2000 pour les configurations haut de gamme et Ryzen 3000G (au lieu de 2000G) pour les unités de traitement accéléré (APU). Zen+ utilise le processus de fabrication 12 nm de GlobalFoundries, une optimisation du processus 14 nm utilisé pour Zen, avec seulement des modifications mineures dans la conception.
Zen 4 is the codename for a CPU microarchitecture designed by AMD, released on September 27, 2022. It is the successor to Zen 3 and uses TSMC's N5 process for CCDs. Zen 4 powers Ryzen 7000 mainstream desktop processors (codenamed "Raphael") and will be used in high-end mobile processors (codenamed "Dragon Range"), thin & light mobile processors (codenamed "Phoenix"), as well as EPYC 9004 server processors (codenamed "Genoa" and "Bergamo").
A multi-chip module (MCM) is generically an electronic assembly (such as a package with a number of conductor terminals or "pins") where multiple integrated circuits (ICs or "chips"), semiconductor dies and/or other discrete components are integrated, usually onto a unifying substrate, so that in use it can be treated as if it were a larger IC. Other terms for MCM packaging include "heterogeneous integration" or "hybrid integrated circuit".
Un cache de processeur est une antémémoire matérielle utilisée par l'unité centrale de traitement (CPU) d'un ordinateur pour réduire le coût moyen (temps ou énergie) de l’accès aux données de la mémoire principale. Un cache de processeur est une mémoire plus petite et plus rapide, située au plus près d'une unité centrale de traitement (ou d'un cœur de microprocesseur), qui stocke des copies des données à partir d'emplacements de la mémoire principale qui sont fréquemment utilisés avant leurs transmissions aux registres du processeur.
