Adobe After Effects

Adobe After Effects ou After Effects est un logiciel, à l'origine, de montage vidéo qui est devenu par la suite un outil de composition (compositing en anglais) et d'effets visuels, pionnier de l'animation graphique sur ordinateur personnel, édité par la société Adobe Systems. Ce logiciel permet de créer des effets spéciaux et des animations graphiques pour tous supports et à partir de nombreux types de sources. After Effects s'apparente à un logiciel de montage vidéo, notamment avec la timeline qui permet de savoir où l’on se situe dans le temps par rapport à la prévisualisation. Le logiciel utilise un système d'empilement de calques pour créer une composition animée à partir de différentes sources visuelles (images et vidéos). On retrouve ce principe d'empilement de calques dans la majorité des logiciels de création graphique. Par cet aspect, il est proche de Photoshop, mais propose en outre des modifications des calques animables dans le temps, et en mode non destructif. On qualifie ce mode de fonctionnement de « non destructif » car le fichier de projet créé ne contient que les informations de traitement des sources, sans aucune altération des fichiers originaux. Pour calculer le rendu final de l'animation, il faut donc disposer du fichier de projet ainsi que des sources intactes (images ou vidéo). On peut réaliser un montage sans sources préexistantes. Dans ce cas, le fichier projet se suffit à lui-même. Dans tous les cas, pour obtenir le résultat final, et produire un nouveau fichier vidéo par exemple, il faut passer par une phase de calcul, d'une durée variable selon la complexité de la création. Contrairement à un logiciel de montage vidéo, After Effects ne propose pas de visualisation en temps réel. Chaque phase de prévisualisation est précédée d'une phase de calcul en mémoire vive. After Effects est conçu pour empiler les images et les vidéos les unes sur les autres sur la timeline. Par exemple il est impossible de fractionner une image en plusieurs parties sans créer un autre calque.

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Publications associées (1)

The Michelangelo step: removing scalloping and tapering effects in high aspect ratio through silicon vias

Edoardo Charbon, Sandro Carrara, Simone Frasca, Rebecca Camilla Leghziel

We present here, for the first time, a fabrication technique that allows manufacturing scallop free, non-tapered, high aspect ratio in through-silicon vias (TSVs) on silicon wafers. TSVs are among major technology players in modern high-volume manufacturing as they enable 3D chip integration. However, the usual standardized TSV fabrication process has to deal with scalloping, an imperfection in the sidewalls caused by the deep reactive ion etching. The presence of scalloping causes stress and field concentration in the dielectric barrier, thereby dramatically impacting the following TSV filling step, which is performed by means of electrochemical plating. So, we propose here a new scallop free and non-tapered approach to overcome this challenge by adding a new step to the standard TSV procedure exploiting the crystalline orientation of silicon wafers. Thank to this new step, that we called “Michelangelo”, we obtained an extremely well polishing of the TSV holes, by reaching atomic-level smoothness and a record aspect ratio of 28:1. The Michelangelo step will thus drastically reduce the footprint of 3D structures and will allow unprecedented efficiency in 3D chip integration.

2021