WikipédiaWikipédia () est une encyclopédie collaborative, généraliste et multilingue créée par Jimmy Wales et Larry Sanger le . Il s'agit d'une œuvre libre, c'est-à-dire que chacun est libre de la rediffuser. Gérée en wiki dans le site web wikipedia.org grâce au logiciel MediaWiki, elle permet à tous les internautes d'écrire et de modifier des articles, ce qui lui vaut d'être qualifiée dencyclopédie participative. Elle est devenue en quelques années l'encyclopédie la plus fournie et la plus consultée au monde.
Fiber-optic communicationFiber-optic communication is a method of transmitting information from one place to another by sending pulses of infrared or visible light through an optical fiber. The light is a form of carrier wave that is modulated to carry information. Fiber is preferred over electrical cabling when high bandwidth, long distance, or immunity to electromagnetic interference is required. This type of communication can transmit voice, video, and telemetry through local area networks or across long distances.
MiniaturisationLa miniaturisation est la création de produits mécaniques, optiques ou électroniques et de leurs dispositifs à des échelles de plus en plus petites. La base de beaucoup de miniaturisation est la production dès la fin des années 1940, des transistors qui remplacent les tubes électroniques et dès la fin des années 1950, des circuits intégrés.
InfocommunicationsInfocommunications is the natural expansion of telecommunications with information processing and content handling functions including all types of electronic communications (fixed and mobile telephony, data communications, media communications, broadcasting, etc.) on a common digital technology base, mainly through Internet technology.
Procédé planardroite|vignette| Photo de puce annotée d'une puce Fairchild Le procédé planar est un procédé de fabrication utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs pour fabriquer les parties élémentaires d'un transistor et connecter ensemble les transistors ainsi obtenus. C'est le processus principal de fabrication des puces de circuits intégrés en silicium. Il utilise les méthodes de passivation de surface et d'oxydation thermique.