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Explore les mécanismes de défaillance dans les dispositifs MEMS, y compris le fluage, la fatigue et les défaillances électriques, et discute des stratégies d'atténuation.
Explore la création de champs magnétiques et électriques par les courants et les charges, en mettant l'accent sur les analogies et les différences entre l'électrostatique et la magnétostatique.
Explore la mise en œuvre de portes logiques dans le matériau semi-conducteur, en se concentrant sur les technologies TTL et CMOS, les circuits intégrés, les dangers, les horloges, les bascules D et le débouncing des commutateurs.
Fournit une vue d'ensemble de la technologie derrière les portes logiques, couvrant les familles TTL et CMOS et abordant les dangers statiques et dynamiques, les horloges fermées et le débouncing des commutateurs.
Explore l'analyse de synchronisation statique dans la conception du système numérique, couvrant les exigences de temps de configuration et de maintien, les chemins critiques et les conditions de synchronisation.
Explore les contraintes dans les systèmes d'emballage, l'assemblage hiérarchique, le processus d'emballage des puces, l'importance de la soudure et les soudures sans Pb.