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Cette séance de cours couvre les mécanismes de défaillance dans les dispositifs MEMS, y compris le fluage, la fatigue et les modes de défaillance électrique tels que la charge diélectrique, la panne, l'ESD et l'électromigration. Il discute de la façon dont les matériaux comme le silicium et les métaux se comportent dans différentes conditions de stress et des stratégies pour atténuer ces mécanismes de défaillance.