Ablation laser et Excimer Lasers

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Description

Cette séance de cours couvre les applications de l'ablation laser dans le traitement des matériaux, y compris diverses techniques telles que l'ablation laser pulsé, les types de laser (pulsé et CW), et Q-commutation. Il se penche également sur les spécifications techniques des lasers excimer, leur interaction avec les matériaux et leur large éventail d'applications dans la production microélectronique, l'ablation des couches minces et le prototypage rapide.

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Séances de cours associées (25)

Concepts associés (44)

Laser

thumb|250px|Lasers rouges (660 & ), verts (532 & ) et bleus (445 & ). thumb|250px|Rayon laser à travers un dispositif optique. thumb|250px|Démonstration de laser hélium-néon au laboratoire Kastler-Brossel à l'Université Pierre-et-Marie-Curie. Un laser (acronyme issu de l'anglais light amplification by stimulated emission of radiation qui signifie « amplification de la lumière par émission stimulée de radiation ») est un système photonique.

Ablation laser

L'ablation laser est une technique utilisée pour la production de nanoparticules, certaines méthodes d'analyses de matériaux et/ou pour produire un dépôt en couche mince atomique. L' ablation laser complète ici la gamme des méthodes de dépôt physique de couches minces, telles l'évaporation, la pulvérisation cathodique ou le procédé sol-gel. Un faisceau laser pulsé est focalisé sur une cible constituée du matériau à déposer. L'interaction cible-faisceau entraîne l'arrachage de la matière constituant la cible, par pulvérisation, évaporation, voire fracturation mécanique.

Découpe laser

thumb|Machine de découpe laser en train de couper des formes géométriques sur du polystyrène expansé. thumb|Machine de découpe laser à l'exposition "". La découpe laser est un procédé de fabrication qui consiste à découper la matière grâce à une grande quantité d’énergie générée par un laser et concentrée sur une très faible surface. Cette technologie est majoritairement destinée aux chaînes de production industrielles, mais peut également convenir aux boutiques, aux établissements professionnels et aux tiers-lieux de fabrication.

Laser drilling

Laser drilling is the process of creating thru-holes, referred to as “popped” holes or “percussion drilled” holes, by repeatedly pulsing focused laser energy on a material. The diameter of these holes can be as small as 0.002” (~50 μm). If larger holes are required, the laser is moved around the circumference of the “popped” hole until the desired diameter is created. Laser drilling is one of the few techniques for producing high-aspect-ratio holes—holes with a depth-to-diameter ratio much greater than 10:1.

Diode laser

Une diode laser est un composant opto-électronique à base de matériaux semi-conducteurs. Elle émet de la lumière monochromatique cohérente (une puissance optique) destinée, entre autres, à transporter un signal contenant des informations sur de longues distances (dans le cas d'un système de télécommunications) ou à apporter de l'énergie lumineuse pour le pompage de certains lasers (lasers à fibre, laser DPSS) et amplificateurs optiques (OFA, Optical Fiber Amplifier).