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Explore la synthèse du catalyseur par dépôt et précipitation, couvrant les principes, les applications, la (co-)précipitation, les zéolites, les supports de carbone et les pérovskites.
Explore les études de cas, les techniques d'impression, l'intégration de processus TFT, les défis de conception d'encre et les besoins en matériaux dans l'électronique imprimée.
Couvre l'intégration de processus dans la fabrication de semi-conducteurs, y compris le processus à double puits, les méthodes d'isolation, l'ajustement de la tension de seuil et la formation de siliciure.
Explore la fabrication d'appareils à film mince pour BCI, couvrant la résistance à l'interconnexion, la microfabrication, les matériaux d'encapsulation et les revêtements de Parylène.
Explore les principes et les applications du dépôt de vapeur physique (PVD) dans les technologies de microfabrication, couvrant des sujets tels que la création de microstructures métalliques et l'efficacité de pulvérisation.
Explore le traitement de films et de revêtements minces à l'aide de techniques sol-gel, de dépôts en phase vapeur, de techniques de pulvérisation et de méthodes de pulvérisation thermique.
Explore les matériaux, les encres, les procédés de durcissement, les substrats et la fabrication de transistors pour la fabrication de grandes surfaces.
Explore le processus de fabrication d'un onduleur CMOS, couvrant l'oxydation thermique, les processus de dopage, la diffusion, l'implantation d'ions et le transfert de motifs.
