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Explore les techniques de traitement des films minces, en mettant l'accent sur les avantages des dépôts de vapeurs chimiques, les modes de croissance, la DLA, le rôle du plasma et l'initiation des rejets.
Explore la lithographie dans les technologies de microfabrication, couvrant le dépôt de films minces, la résolution d'impression, le flux de processus, et les limitations imposées par diffraction.
Examine les interactions ion-cible dans les processus de pulvérisation de PVD, couvrant le dépôt composé, les dommages de surface et les facteurs influençant les taux d'éjection des cibles.
Explore les techniques d'enlèvement et de dépôt de couches minces dans la technologie CMOS, couvrant la gravure humide, la gravure sèche, le polissage mécanique chimique et les méthodes de dépôt de couches minces.
Explore les techniques de dessin pour les appareils organiques, couvrant diverses méthodes et techniques d'impression avec leurs limites et paramètres de processus.
