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Adrien Bidiville

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Publications associées (6)

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Wire-sawing processes: parametrical study and modeling

Christophe Ballif, Mathijs Pieter van der Meer, Adrien Bidiville

Reducing the wafer breakage rate without changing the wafer thickness and sawing thinner wafers while maintaining constant breakage rate are two possibilities to decrease the costs of solar cells. They are similar in the sense that both require stronger wa ...

Elsevier2015

Mechanisms of wafer sawing and impact on wafer properties

Christophe Ballif, Mathijs Pieter van der Meer, Johann Michler, Adrien Bidiville

Silicon wafer wire-sawing experiments were realized with different sets of sawing parameters, and the thickness, roughness, and cracks depth of the wafers were measured. The results are discussed in relation to assumptions underlying the rolling-indenting ...

Wiley-Blackwell2010

Effect of debris on the silicon wafering for solar cells

Christophe Ballif, Adrien Bidiville

The wafers used by the photovoltaic industry are mostly produced by multi-wire slurry sawing. One of the key factors determining the wafer quality (presence of saw marks and chips, increased roughness, wafer thickness variations and wafer strength) is the ...

Elsevier2011