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Ethernet over twisted pair

Ethernet over twisted-pair technologies use twisted-pair cables for the physical layer of an Ethernet computer network. They are a subset of all Ethernet physical layers. Early Ethernet used various grades of coaxial cable, but in 1984, StarLAN showed the potential of simple unshielded twisted pair. This led to the development of 10BASE-T and its successors 100BASE-TX, 1000BASE-T and 10GBASE-T, supporting speeds of 10 and 100 megabit per second, then 1 and 10 gigabit per second respectively.

IEEE 802.3ah

IEEE 802.3ah, appelée également Ethernet in the First Mile (EFM), est une norme ratifiée en et appartenant au standard IEEE 802.3 (Ethernet). Celle-ci comprend un ensemble de protocoles définissant trois types de liaison : point-à-point avec du câble en cuivre. point-à-point avec de la fibre optique. point-à-multipoint avec de la fibre optique sur topologie EPON (Ethernet Passive Optical Network). La norme définit trois types de liaison ou media. 1 - Liaison point-à-point avec du câble en cuivre simple paire.

Hub Ethernet

Un hub Ethernet ou concentrateur Ethernet est un appareil informatique permettant de concentrer les transmissions Ethernet de plusieurs équipements sur un même support dans un réseau informatique local. En utilisant un hub, chaque équipement attaché à celui-ci partage le même domaine de diffusion ainsi que le même domaine de collision. Comme dans tout segment de réseau Ethernet, une seule des machines connectées peut y transmettre à la fois.

Multi-chip module

A multi-chip module (MCM) is generically an electronic assembly (such as a package with a number of conductor terminals or "pins") where multiple integrated circuits (ICs or "chips"), semiconductor dies and/or other discrete components are integrated, usually onto a unifying substrate, so that in use it can be treated as if it were a larger IC. Other terms for MCM packaging include "heterogeneous integration" or "hybrid integrated circuit".

Three-dimensional integrated circuit

A three-dimensional integrated circuit (3D IC) is a MOS (metal-oxide semiconductor) integrated circuit (IC) manufactured by stacking as many as 16 or more ICs and interconnecting them vertically using, for instance, through-silicon vias (TSVs) or Cu-Cu connections, so that they behave as a single device to achieve performance improvements at reduced power and smaller footprint than conventional two dimensional processes. The 3D IC is one of several 3D integration schemes that exploit the z-direction to achieve electrical performance benefits in microelectronics and nanoelectronics.

10 Gigabit Ethernet

10 Gigabit Ethernet est une expression utilisée pour désigner une variété de technologies utilisée pour implémenter le standard IEEE 802.3 (Ethernet) à des débits compris entre 1000 et 10 000 Mbit/s. Ces technologies basées sur des standards de câblage reposent sur des liaisons filaires à fibre optique ou à paire torsadée. Les standards de câblage sont définis dans les normes suivantes : clauses 44 à 54 du groupe de normes IEEE 802.3. IEEE 802.3ae. IEEE 802.3ak. IEEE 802.3an. IEEE 802.3ap. IEEE 802.3aq.

Complex programmable logic device

A complex programmable logic device (CPLD) is a programmable logic device with complexity between that of PALs and FPGAs, and architectural features of both. The main building block of the CPLD is a macrocell, which contains logic implementing disjunctive normal form expressions and more specialized logic operations. Some of the CPLD features are in common with PALs: Non-volatile configuration memory. Unlike many FPGAs, an external configuration ROM isn't required, and the CPLD can function immediately on system start-up.

Reconfigurable computing

Reconfigurable computing is a computer architecture combining some of the flexibility of software with the high performance of hardware by processing with very flexible high speed computing fabrics like field-programmable gate arrays (FPGAs). The principal difference when compared to using ordinary microprocessors is the ability to make substantial changes to the datapath itself in addition to the control flow. On the other hand, the main difference from custom hardware, i.e.

Iterative reconstruction

Iterative reconstruction refers to iterative algorithms used to reconstruct 2D and 3D images in certain imaging techniques. For example, in computed tomography an image must be reconstructed from projections of an object. Here, iterative reconstruction techniques are usually a better, but computationally more expensive alternative to the common filtered back projection (FBP) method, which directly calculates the image in a single reconstruction step.

Altera

Altera est un fabricant de composants reprogrammables (FPGA, CPLD). Dans ce domaine, il est en concurrence avec Xilinx, Actel, Lattice ou encore Atmel (appartenant à Microchip depuis ). Altera est aussi à l'origine du processeur softcore NIOS et du bus Avalon. Le , Intel annonce le rachat d'Altera pour 16,7 milliards de dollars. Le titre est retiré le 24 décembre 2015. MAX 3000A MAX 7000 : annoncé en 1991 MAX II : annoncé 2004 MAX IIZ : annoncé le MAX V : annoncé le MAX 10 : disponible depuis 2015 Avalon est un bus informatique développé par la société Altera et destiné à l'implémentation sur du matériel programmable (FPGA).