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Multi-Ported GC-eDRAM Bitcell with Dynamic Port Configuration and Refresh Mechanism
Concepts associés (36)
Processeur physique
Un processeur physique (en anglais PPU de Physics Processing Unit), est un microprocesseur qui est destiné aux calculs de modélisation physique, plus particulièrement dans les jeux vidéo. Un PPU peut matériellement prendre en charge les calculs suivants : dynamique des corps rigides ; dynamique des corps mous ; détection de collision ; dynamique des fluides ; système de particules ; calculs de structures complexes (cheveux, vêtements) ; méthode des éléments finis ; tribologie.
Static Random Access Memory
thumb|Une SRAM de 1999. La mémoire vive statique (ou SRAM de l'anglais Static Random Access Memory) est un type de mémoire vive utilisant des bascules pour mémoriser les données. Mais contrairement à la mémoire dynamique, elle n'a pas besoin de rafraîchir périodiquement son contenu. Comme la mémoire dynamique, elle est volatile : elle ne peut se passer d'alimentation sous peine de voir les informations effacées irrémédiablement.
General-purpose processing on graphics processing units
GPGPU est l'abréviation de general-purpose computing on graphics processing units, c'est-à-dire calcul générique sur processeur graphique. L'objectif de tels calculs est de bénéficier de la capacité de traitement parallèle des processeurs graphiques. Avant l'arrivée des GPGPU, le CPU, processeur central de l'ordinateur, traitait la plupart des opérations lourdes en calcul comme les simulations physiques, le rendu hors-ligne pour les films, les calculs de risques pour les institutions financières, la prévision météorologique, l'encodage de fichier vidéo et son Intel avec ses 80 % de parts de marché sur les CPU dominait donc très largement tous les besoins en calcul et pouvait en extraire de substantielles marges.
Réseau sur une puce
Network-on-Chip ou Network-on-a-Chip (NoC or NOC) ou en français réseau sur une puce est une technique de conception du système de communication entre les cœurs sur les System on Chip (SoC). Les NoCs peuvent passer dans les domaines d'horloge synchrone ou asynchrone ou bien utiliser une logique de circuit asynchrone sans horloge. Le NoC applique les théories et méthodes de réseau aux communications à l'intérieur d'une puce et permet ainsi l'amélioration des performances par rapport aux interconnexions de bus et commutateur matriciel conventionnelles.
Via traversant
Dans le domaine de l'industrie des semi-conducteurs, un via traversant (en anglais through-silicon via) est un contact électrique réalisé dans la verticalité du substrat, permettant d'établir une connexion entre les deux faces. Ainsi les contacts peuvent être repris sur la face du substrat opposée à la face active où se trouvent les dispositifs microélectroniques ou électromécaniques. Le principal intérêt de l'utilisation de via traversants est de pouvoir interconnecter une puce sur une autre, ou sur un substrat (circuit imprimé), par rapport de puce, sans avoir recours à un câblage par fil.
Memory geometry
In the design of modern computers, memory geometry describes the internal structure of random-access memory. Memory geometry is of concern to consumers upgrading their computers, since older memory controllers may not be compatible with later products. Memory geometry terminology can be confusing because of the number of overlapping terms. The geometry of a memory system can be thought of as a multi-dimensional array. Each dimension has its own characteristics and physical realization.
Scratchpad memory
Scratchpad memory (SPM), also known as scratchpad, scratchpad RAM or local store in computer terminology, is an internal memory, usually high-speed, used for temporary storage of calculations, data, and other work in progress. In reference to a microprocessor (or CPU), scratchpad refers to a special high-speed memory used to hold small items of data for rapid retrieval. It is similar to the usage and size of a scratchpad in life: a pad of paper for preliminary notes or sketches or writings, etc.
Three-dimensional integrated circuit
A three-dimensional integrated circuit (3D IC) is a MOS (metal-oxide semiconductor) integrated circuit (IC) manufactured by stacking as many as 16 or more ICs and interconnecting them vertically using, for instance, through-silicon vias (TSVs) or Cu-Cu connections, so that they behave as a single device to achieve performance improvements at reduced power and smaller footprint than conventional two dimensional processes. The 3D IC is one of several 3D integration schemes that exploit the z-direction to achieve electrical performance benefits in microelectronics and nanoelectronics.
Circuit intégré
Le circuit intégré (CI), aussi appelé puce électronique, est un composant électronique, basé sur un semi-conducteur, reproduisant une ou plusieurs fonctions électroniques plus ou moins complexes, intégrant souvent plusieurs types de composants électroniques de base dans un volume réduit (sur une petite plaque), rendant le circuit facile à mettre en œuvre. Il existe une très grande variété de ces composants divisés en deux grandes catégories : analogique et numérique.
Consoles de jeux vidéo de septième génération
Dans l'histoire des consoles de jeux vidéo, la septième génération a débuté le avec la sortie japonaise de la Nintendo DS, suivi de la sortie américaine de la PlayStation Portable le . La septième génération pour les consoles de salon a commencé le (en Europe le ) avec la venue de la Xbox 360, un an plus tard avec la sortie de la PlayStation 3 le (en Europe le ) ainsi que de la Wii le (en Europe le ). Chaque nouvelle console de cette génération apporte un nouveau type d'innovation en matière de technologie.