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Explore les contraintes dans les systèmes d'emballage, l'assemblage hiérarchique, le processus d'emballage des puces, l'importance de la soudure et les soudures sans Pb.
Couvre les principes de base et l'architecture des FPGA (Field Programmable Gate Arrays) et leurs options de mise en œuvre pour les circuits numériques.
Explore le flux de conception RTL, l'intégration au niveau de la puce, les cellules standard et l'analyse de synchronisation statique dans la conception VLSI.
Discute des défis et de l'avenir de l'informatique neuromorphe, en comparant les ordinateurs numériques et le matériel spécialisé, comme SpiNNaker et NEST, tout en explorant la plate-forme informatique neuromorphe du projet Human Brain.
Explore le paysage des données volumineuses, l'importance de la mémoire dans les services en ligne, les défis auxquels sont confrontés les systèmes de mémoire, les technologies DRAM émergentes et la mémoire de classe stockage.
Explore les techniques d'emballage MEMS avancées, y compris la technologie flip-chip et le collage au niveau des plaquettes pour le contrôle du stress et l'étanchéité hermétique.
