Séance de cours
Emballage des systèmes intelligents
Dans cours
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Description
Cette séance de cours couvre l'emballage des systèmes intelligents, en se concentrant sur les systèmes de soudure comme Sn-Ag-Cu, Pb-Free Solders, et les processus de dépôt de soudure. Il traite également des tendances de l'emballage, des principaux types d'interconnexion des puces et de l'évolution des technologies d'emballage au fil du temps.
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Proximité ontologique
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