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Concept
Enveloppe thermique
Résumé
L’enveloppe thermique, ou TDP (pour Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en watts (W), est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabricant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.
L'augmentation de la finesse de gravure permet une diminution du courant d'alimentation des semi-conducteurs. Il y a donc moins de perte par effet Joule.
Les dies des processeurs vendus par Intel et AMD sont gravés en 90, 65, , (2011), (2012), (2017) ou encore (2019).
A contrario, le nombre de transistors présents dans les processeurs tend à croître de façon exponentielle. Plus il y a de transistors plus le TDP croît. Ce nombre a été presque multiplié par trente en 10 ans.
En résumé, la finesse de gravure, la fréquence d'horloge, le nombre de transistors, la tension et la taille physique du semi-conducteur influent sur le TDP et bien sûr les optimisations.
Il faut également prendre en compte l'intégration par AMD du contrôleur mémoire, nécessaire à la communication entre le processeur et la mémoire vive, au sein de ses CPU en 2003 alors qu'Intel ne l'a fait que fin 2008. L'intégration de ce contrôleur augmente la consommation du processeur mais diminue celle du northbridge l'accompagnant.
Depuis, un contrôleur graphique a rejoint le Die ce qui n'a fait que confirmer la tendance à l'augmentation du TDP pour le processeur et la diminution de celui du northbridge (qui a disparu au profit d'un I/O hub, voire une connexion directe avec le South-Bridge).
En 2008, la plupart des ordinateurs de bureau vendus utilisent des processeurs avec un TDP inférieur à , et la quasi-totalité des ordinateurs portables neufs ont des processeurs avec un TDP inférieur à (plusieurs modèles d'Atom ont un TDP officiel de ).
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Thermal management (electronics)
All electronic devices and circuitry generate excess heat and thus require thermal management to improve reliability and prevent premature failure. The amount of heat output is equal to the power input, if there are no other energy interactions. There are several techniques for cooling including various styles of heat sinks, thermoelectric coolers, forced air systems and fans, heat pipes, and others. In cases of extreme low environmental temperatures, it may actually be necessary to heat the electronic components to achieve satisfactory operation.
Athlon 64 X2
L'Athlon 64 X2 correspond à la série de microprocesseur à double cœur proposée par AMD à la suite de l'évolution de la compétition à la performance qui se détourne de la course à la fréquence pour entamer celle du multi-threading. À partir de la seconde génération de la série Brisbane, les microprocesseurs dual-core portent désormais le nom de Athlon X2. Lancé en avril - mai 2005, AMD a choisi une politique radicalement différente de celle de son concurrent Intel, qui a choisi de réunir sur un même die deux cœurs Prescott pour concevoir ses Pentium D.
Operating temperature
An operating temperature is the allowable temperature range of the local ambient environment at which an electrical or mechanical device operates. The device will operate effectively within a specified temperature range which varies based on the device function and application context, and ranges from the minimum operating temperature to the maximum operating temperature (or peak operating temperature). Outside this range of safe operating temperatures the device may fail. It is one component of reliability engineering.