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Concepts associés (37)
Broadcom
Broadcom Inc. is an American multinational designer, developer, manufacturer, and global supplier of a wide range of semiconductor and infrastructure software products. Broadcom's product offerings serve the data center, networking, software, broadband, wireless, storage, and industrial markets. As of 2022, some 78 percent of Broadcom's revenue was coming from its semiconductor-based products and 22 percent from its infrastructure software products and services. Tan Hock Eng is the company's president and CEO.
Self-aligned gate
Une self-aligned gate (qu'on pourrait traduire de l'anglais par « grille auto-alignée ») est un procédé de fabrication de transistor MOSFET dans lequel la grille, très dopée, est utilisée en tant que masque pour le dopage de la source et du drain qui l'entourent. Grâce à cette technique, la grille chevauche toujours les bords de la source et du drain, ce qui est indispensable au bon fonctionnement du transistor MOSFET. La technique de self-aligned gate est née en 1966, et fut brevetée aux États-Unis en . Fa
Westmere
Westmere est la famille de microprocesseurs d'Intel qui succède à Nehalem. Conservant une microarchitecture Nehalem, le processus de fabrication de ces processeurs, s'inscrivant dans le cadre de la stratégie tic-tac d'Intel, utilise cependant une photolithographie dont la précision maximale est meilleure, au minimum. Cette famille apporte également, par rapport à Nehalem, sept nouvelles instructions spécifiques au chiffrement AES. La microarchitecture ne change pas significativement par rapport à celle de la famille Nehalem.
Tick–tock model
Tick–tock was a production model adopted in 2007 by chip manufacturer Intel. Under this model, every microarchitecture change (tock) was followed by a die shrink of the process technology (tick). It was replaced by the process–architecture–optimization model, which was announced in 2016 and is like a tick–tock cycle followed by an optimization phase. As a general engineering model, tick–tock is a model that refreshes one side of a binary system each release cycle.
HP Inc.
HP Inc. est l'une des deux entités résultant de la scission le , de la société historique Hewlett-Packard dont le nom était celui de ses deux fondateurs. Le , HP se divise en deux entités distinctes : HP Inc. et Hewlett-Packard Enterprise. En , HP-Inc annonce l'acquisition des activités imprimantes de Samsung pour de dollar US. En HP-Inc annonce la suppression de d'ici à . En , HP annonce un plan de restructuration avec jusqu'à sur . En , Xerox annonce une offre d'acquisition de sur HP Inc, une entreprise d'une taille bien plus grande qu'elle-même.
Enveloppe thermique
L’enveloppe thermique, ou TDP (pour Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en watts (W), est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabricant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur. L'augmentation de la finesse de gravure permet une diminution du courant d'alimentation des semi-conducteurs.
Intel SpeedStep
L'Enhanced Intel SpeedStep Technology ou EIST représente une série de technologies (incluant SpeedStep, SpeedStep et SpeedStep ) présente dans certains processeurs Intel qui autorise un changement dynamique de la fréquence d'horloge sur demande d'un logiciel. Faire fonctionner le processeur à une fréquence d'horloge très élevée permet d'obtenir de meilleures performances mais nécessite une certaine tension d'alimentation, provoquant une plus grande consommation électrique.