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Couvre l'augmentation historique des cellules de mémoire par puce, l'importance de la mémoire dans les architectures de circuits intégrés modernes, l'augmentation spectaculaire du temps de test et divers défauts de mémoire.
Explore les techniques d'emballage MEMS avancées, y compris la technologie flip-chip et le collage au niveau des plaquettes pour le contrôle du stress et l'étanchéité hermétique.
Discute des défis liés à la construction de réseaux neuraux physiques, en mettant l'accent sur la profondeur, les connexions et la capacité de formation.
Explore les architectures de circuits de bioamplificateur, y compris les décalages d'électrodes, les techniques de rejet de bruit et les résistances intégrées de grande valeur.
Couvre la conception des biopuces, la motivation derrière le développement des biopuces, les défis de la thérapie personnalisée et les perspectives d'avenir des appareils sous la peau.
