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Explore la préparation de plaquettes de silicium pour les dispositifs photovoltaïques, couvrant la qualité, les coûts, les techniques de gaufrage, les propriétés mécaniques et les tendances de l'industrie.
Couvre les systèmes de mémoire distribués, l'organisation du cache, les architectures multi-sockets, la cohérence de la mémoire et la conception d'interconnexions sur puce.
Explore la mise en œuvre de portes logiques dans le matériau semi-conducteur, en se concentrant sur les technologies TTL et CMOS, les circuits intégrés, les dangers, les horloges, les bascules D et le débouncing des commutateurs.
Explore les techniques d'emballage MEMS avancées, y compris la technologie flip-chip et le collage au niveau des plaquettes pour le contrôle du stress et l'étanchéité hermétique.
