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Explore la gravure anisotrope de films organiques et d'alliages d'Al, en mettant l'accent sur le rôle de Al2O3 dans la gravure d'Al et en présentant des exemples de procédés de gravure sèche.
Explore l'évolution du matériel parallèle, de la loi de Moore aux défis des années 2000, et le passage à des systèmes d'extension dans les centres de données.
Explore l'intégration de composants en silicium sur des feuilles polymères pour les systèmes intelligents, couvrant les défis, les techniques et les méthodes d'interconnexion.
Explore les capteurs de gaz et de particules de faible puissance, l'intégration CMOS, les matériaux 2D et la surveillance de l'exposition aux nanoparticules en suspension dans l'air.
Explore les techniques d'emballage MEMS avancées, y compris la technologie flip-chip et le collage au niveau des plaquettes pour le contrôle du stress et l'étanchéité hermétique.
Explore les rôles des tests dans les systèmes VLSI, les différentes méthodologies de test, l'analyse des coûts, les facteurs affectant le rendement et l'importance des tests dans les technologies modernes.
Explore les effets de la non-linéarité dans les transistors MOS RF, couvrant l'entrée bicolore, l'intermodulation et le point d'interception du troisième ordre.
Couvre des sujets avancés dans la technologie MEMS, y compris la conception, l'emballage, les catégories d'appareils, la perspective historique, les tendances du marché et le rôle des startups.
