Concept
Matrice de broches
Concepts associés (16)
Plastic Leaded Chip Carrier
Un boîtier de type PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) est un boîtier en plastique carré ou rectangulaire, portant des pattes de composants de type-“J” (à contacts plats) sur ses 4 côtés. Le nombre des pattes peut varier selon les types de 20 à 84. Elles sont espacées entre elles de 1,27 mm (0.05"). Les PLCCs sont conformes au standard JEDEC. L'un des avantages du boîtier PLCC est le gain de place du fait de l'utilisation de ses quatre côtés pour accéder au signaux du composant.
Matrice de billes
vignette|Un Cyrix MediaGX à BGA. vignette|Des puces mémoire à BGA soudées au circuit imprimé La matrice de billes (en anglais Ball Grid Array ou BGA) est un type de boîtier de circuit intégré, destiné à être soudé sur un circuit imprimé. Un boîtier BGA est composé d'une matrice de billes de soudures. Ces billes sont soudées sur un circuit imprimé possédant des plages d'accueil d'un diamètre adéquat. Il existe également des connecteurs qui permettent d'établir une liaison électrique entre un circuit intégré BGA et un circuit imprimé.
Dual Inline Package
En micro-électronique, un boîtier DIP ou DIL (Dual In-line Package), est une forme particulière de boîtier de circuit intégré qui connecte un circuit intégré au monde extérieur sur deux rangées de pattes, d'où leur nom, "dual". Ce format était le plus courant dans les années 1970-1980, avant d'être détrôné par des formats plus compacts. Les boîtiers DIP peuvent être directement soudés sur le circuit imprimé (PCB), ou insérés mécaniquement dans des supports qui ont eux-mêmes préalablement été soudés (permettant un remplacement facile du composant et une suppression des risques de destruction par la chaleur lors de la soudure).
Câblage par fil
Dans le domaine des semi-conducteurs, le câblage par fil ou pontage (traduction de wire bonding) est une des techniques utilisées pour effectuer les connexions électriques entre le boîtier et le die d'un circuit intégré. Le câblage est simplement réalisé par un fil (ou pont) soudé entre les deux plots de connexion prévus à cet usage sur chacun des éléments. La soudure est généralement réalisée par ultrasons. Le matériau du fil est de l'aluminium, de l'or ou du cuivre. Le diamètre du fil est de l'ordre de 20 μm.
Quad Flat Package
En électronique, Quad Flat Package (QFP) est un type de boîtier de circuit intégré destiné à être directement soudé sur circuit imprimé. Ce boîtier est normalisé suivant la JEDECNorme JEDEC JEP130A sur les packages de circuits intégrés Le boîtier rectangulaire (en plastique ou en céramique) est doté de broches de connexion sur ses 4 côtés (jusqu'à 200 broches). Les broches sont généralement espacées de 0,4 à 1 mm, et sont extérieures au boîtier contrairement aux QFN. BQFP : Bumpered Quad Flat Package BQFPH
WinChip
The WinChip series was a low-power Socket 7-based x86 processor designed by Centaur Technology and marketed by its parent company IDT. The design of the WinChip was quite different from other processors of the time. Instead of a large gate count and die area, IDT, using its experience from the RISC processor market, created a small and electrically efficient processor similar to the 80486, because of its single pipeline and in-order execution microarchitecture.
Celeron
Le Celeron est un microprocesseur d'entrée de gamme produit par Intel. Le premier Celeron a été annoncé le et utilisé pour la première fois le pour une version entrée de gamme du Pentium . L'objectif était à l'époque de proposer une offre entrée de gamme face à la concurrence (AMD K6, Cyrix MII, IDT Winchip...) Le Celeron constitue une version moins performante d'un autre processeur destinée à une utilisation demandant une puissance d'exécution faible (par exemple consultation de sites web et utilisation de logiciels de bureautique), à un coût réduit.
Athlon
L’Athlon est un microprocesseur de , fabriqué par AMD. Il est aussi désigné sous le nom de code K7. Il s'agit d'une profonde évolution du K6. Le K7 est un processeur superscalaire à : qui convertissent les instructions x86 en micro instructions, calibrées (un peu comme pour le RISC) ; pour les entiers et les instructions ; indépendantes (là où le concurrent ne possédait qu'une double FPU avec dépendances). Le pipeline est de . Le cache de est de pour les données et de pour les instructions.
Intel 80286
L’Intel 80286, officiellement nommé iAPX 286, est un microprocesseur CISC fabriqué par Intel et présenté le . C’est le successeur de l’Intel 8086 et le prédécesseur de l’Intel 80386, et il est sorti en même temps que le Intel 80186. Initialement cadencé à 6 et , sa fréquence augmenta jusqu’à . Il était alors très utilisé dans les compatibles PC du milieu des années 1980 au début des années 1990. Le 80286 est deux fois plus rapide que le Intel 8086 par cycle d’horloge.
Intel Pentium
LIntel Pentium est le microprocesseur de de la famille Intel x86. Lancé en , il succède à l' et précède le Pentium Pro. Le Pentium MMX est une évolution mineure du Pentium. Intel a réutilisé la marque déposée « Pentium » pour de nombreux autres microprocesseurs, et le premier microprocesseur à porter ce nom est parfois appelé Pentium original pour le distinguer des suivants.