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Concept
Dual Inline Package
Résumé
En micro-électronique, un boîtier DIP ou DIL (Dual In-line Package), est une forme particulière de boîtier de circuit intégré qui connecte un circuit intégré au monde extérieur sur deux rangées de pattes, d'où leur nom, "dual". Ce format était le plus courant dans les années 1970-1980, avant d'être détrôné par des formats plus compacts.
Les boîtiers DIP peuvent être directement soudés sur le circuit imprimé (PCB), ou insérés mécaniquement dans des supports qui ont eux-mêmes préalablement été soudés (permettant un remplacement facile du composant et une suppression des risques de destruction par la chaleur lors de la soudure).
Les boîtiers DIP peuvent être aussi bien utilisés pour les circuits intégrés (tels que les microprocesseurs) que pour des rangées de composants électroniques discrets (tels que les résistances).
Le boîtier rectangulaire (en plastique ou en céramique) est doté de broches de connexion sur ses deux côtés les plus longs. Les broches sont généralement espacées de (soit 1/10 de pouce) et les lignes de broches de (0,3 pouce) ou (0,6 pouce). Les standards JEDEC définissent également des formats DIP moins fréquents avec des espacements entre les lignes de (0,4 pouce) ou (0,9 pouce).
Les circuits les plus courants sont dotés de 8 à 40 broches, et ont des fonctions très variées : processeurs, mémoires, portes logiques, amplificateurs...
Il existe plusieurs variantes du boîtier DIP, qui se distinguent généralement par les matériaux utilisés :
Ceramic Dual Inline Package (CERDIP) ;
Plastic Dual Inline Package (PDIP) ;
Shrink Plastic Dual Inline Package (SPDIP) – une version réduite du format PDIP pour les boîtiers dont le nombre de broches est > 20, avec un espacement de 7,87 mm (0,31 pouce) entre les 2 rangées de broches.
Les boîtiers DIP ont été très utilisés dans l'industrie micro-électronique dans les années 1970 et 1980. Ce format de boîtier tend à être remplacé par des composants à montage en surface comme les boîtiers PLCC ou SOIC, dont la taille plus petite permet une plus forte intégration, sur les deux faces du circuit imprimé.
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