Coffee LakeCoffee Lake est le nom de code d'Intel pour sa huitième (9éme plutôt?) génération de microprocesseurs de la famille Core, annoncée le . Elle est fabriquée en utilisant le deuxième raffinement du procédé à d'Intel. Les processeurs de bureau Coffee Lake ont introduit des processeurs (CPU) i5 et i7 à six cœurs (avec l'Hyper-Threading pour le second) et des CPU Core i3 avec quatre cœurs sans Hyper-Threading. Le , Intel annonce qu'il a appelé sa neuvième génération de processeurs Core, la famille Coffee Lake Refresh.
65 nmthumb|Processeur XCPU Falcon gravé en 65 nm désigne le procédé de fabrication des semi-conducteurs qui succède au procédé de fabrication par CMOS. Les premiers processeurs possédant cette technologie sont apparus sur le marché en 2006. Les processeurs Xenon de la génération "Falcon" sont gravés en technologie 65 nm, ainsi que les POWER6 et les Itanium 4 cores sortis en 2008. C'est également avec cette finesse qu'étaient gravés les CPU et GPU de certains modèles de PlayStation 3.
EpycEpyc est une gamme de microprocesseurs x86-64 pour serveur informatique d'AMD qui utilise la microarchitecture Zen. Epyc a été annoncée pour la première fois en 2017. Les puces Epyc, gravées en 14 nm, proposent jusqu'à 32 cœurs et une fréquence d'horloge de 3,2 GHz. La gamme Epyc concurrence à la gamme Xeon d'Intel. Modèles annoncés en juin 2017. La , a créé une variante de ce SoC pour le marché chinois appelé Hygon Dhyana.
Tick–tock modelTick–tock was a production model adopted in 2007 by chip manufacturer Intel. Under this model, every microarchitecture change (tock) was followed by a die shrink of the process technology (tick). It was replaced by the process–architecture–optimization model, which was announced in 2016 and is like a tick–tock cycle followed by an optimization phase. As a general engineering model, tick–tock is a model that refreshes one side of a binary system each release cycle.
Architecture de mémoire à multiples canauxL'architecture de mémoire à multiples canaux (ou architecture de mémoire multiplex) est une solution technique mise en place sur une carte mère permettant d'augmenter la bande passante entre la mémoire vive et le contrôleur de mémoire. Les contrôleurs de mémoire offrant l'architecture à multiples canaux utilisent deux, trois ou quatre canaux de données de , donnant ainsi une bande passante totale de , ou pour le transfert de données entre la mémoire vive et le processeur.
Reliability, availability and serviceabilityReliability, availability and serviceability (RAS), also known as reliability, availability, and maintainability (RAM), is a computer hardware engineering term involving reliability engineering, high availability, and serviceability design. The phrase was originally used by International Business Machines (IBM) as a term to describe the robustness of their mainframe computers. Computers designed with higher levels of RAS have many features that protect data integrity and help them stay available for long periods of time without failure This data integrity and uptime is a particular selling point for mainframes and fault-tolerant systems.
Intel SpeedStepL'Enhanced Intel SpeedStep Technology ou EIST représente une série de technologies (incluant SpeedStep, SpeedStep et SpeedStep ) présente dans certains processeurs Intel qui autorise un changement dynamique de la fréquence d'horloge sur demande d'un logiciel. Faire fonctionner le processeur à une fréquence d'horloge très élevée permet d'obtenir de meilleures performances mais nécessite une certaine tension d'alimentation, provoquant une plus grande consommation électrique.
Clarkdale (processeur)Le microprocesseur Clarkdale d'Intel est un processeur double cœur entrée de gamme pour ordinateur de bureau, appartenant à la famille Westmere. La commercialisation des premiers Clarkdale a commencé début 2010, dans les gammes Core i5 (milieu de gamme), Core i3 (entrée de gamme), et Pentium (bas de gamme). L'équivalent du Clarkdale pour ordinateur portable est l'Arrandale. Le Clarkdale est composé de deux dies : le premier, gravé en , intègre les deux cœurs du CPU, et le deuxième, gravé en , intègre le GPU, ainsi que les contrôleurs mémoire et PCI-Express.
