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Explore les technologies de fabrication non conventionnelles telles que le meulage, l'usinage par électrodécharge et la découpe au jet d'eau pour les pièces d'usinage.
Explore la lithographie UV et DUV, les bases de la lithographie par faisceau d'électrons, les matériaux résistants et l'optique, en comparant EBL avec d'autres méthodes de lithographie.
Explore la fabrication de dispositifs micro / nanomécaniques, couvrant la libération, la sélectivité, la stimulation, le dépôt, la gravure, la lithographie et les techniques de croissance.
Explore les transistors à couches minces organiques, couvrant les caractéristiques, la mobilité, l'impact du stress, le transport ambipolaire et les défis de conception.
Introduit des schémas de configuration dans les circuits intégrés, couvrant les règles de conception, les schémas physiques et la prévention du verrouillage CMOS.
Explore les méthodes de fabrication non conventionnelles telles que le broyage, l'EDM et la découpe au jet d'eau, couvrant les principes de travail, les matériaux et les applications.
Explore les techniques d'emballage MEMS avancées, y compris la technologie flip-chip et le collage au niveau des plaquettes pour le contrôle du stress et l'étanchéité hermétique.
