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Explore les contraintes dans les systèmes d'emballage, l'assemblage hiérarchique, le processus d'emballage des puces, l'importance de la soudure et les soudures sans Pb.
Explore la gravure anisotrope de films organiques et d'alliages d'Al, en mettant l'accent sur le rôle de Al2O3 dans la gravure d'Al et en présentant des exemples de procédés de gravure sèche.
Couvre les principes fondamentaux de la microscopie à sonde à balayage, y compris son histoire, ses principes, ses instruments et ses applications dans la recherche et l'industrie des semi-conducteurs.
Explore les techniques de gravure sèche dans le traitement des semi-conducteurs, des réacteurs à baril aux sources de plasma modernes comme ICP et ECR.
Explore la fabrication d'une plate-forme multicapteurs utilisant des techniques d'impression à jet d'encre et de galvanoplastie pour divers capteurs et l'intégration RFID.
Explore les bases de la salle blanche et les problèmes de contamination dans les processus de microfabrication, en mettant l'accent sur l'impact des contaminants sur les performances et la fiabilité des appareils.
Explore les technologies d'emballage MEMS avancées, y compris l'intégration 3D, l'emballage hermétique et les processus d'emballage au niveau des plaquettes.
Explore les détecteurs de semi-conducteurs pour la détection des radiations, couvrant les principes, les applications, le dopage, les jonctions p-n et les mécanismes de détection.
