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Explore la technologie de micro-usinage pour les systèmes d'armes, en mettant l'accent sur les concepts de sécurité et le contrôle des contraintes dans les couches PolySi.
Explore les techniques d'enlèvement et de dépôt de couches minces dans la technologie CMOS, couvrant la gravure humide, la gravure sèche, le polissage mécanique chimique et les méthodes de dépôt de couches minces.
Explore la décomposition thermique des solides, des réactifs solides, des méthodes de réaction et de la synthèse de matériaux comme la porcelaine et le carbure de silicium.
Explore les forces, les pointes et les sondes utilisées dans la microscopie à sonde à balayage, en se concentrant sur les principes AFM, les limites de résolution des pointes et la fabrication de sondes en porte-à-faux.
Explore les liaisons atomiques, les structures cristallines et le polymorphisme dans la céramique, soulignant l'importance de la taille atomique dans l'emballage des cristaux.
