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Explore la spécialisation matérielle, les avantages ASIC par rapport aux processeurs et les stratégies pour atteindre des efficacités de type ASIC dans la conception des puces.
Explore les contraintes dans les systèmes d'emballage, l'assemblage hiérarchique, le processus d'emballage des puces, l'importance de la soudure et les soudures sans Pb.
Explore les techniques d'emballage MEMS avancées, y compris la technologie flip-chip et le collage au niveau des plaquettes pour le contrôle du stress et l'étanchéité hermétique.
Discute des défis et de l'avenir de l'informatique neuromorphe, en comparant les ordinateurs numériques et le matériel spécialisé, comme SpiNNaker et NEST, tout en explorant la plate-forme informatique neuromorphe du projet Human Brain.
Discute des défis liés à la construction de réseaux neuraux physiques, en mettant l'accent sur la profondeur, les connexions et la capacité de formation.
Explore l'impact des variations de PVT, les incertitudes dans la conception des circuits intégrés, les paradigmes de conception dans le pire des cas et l'importance des simulations Monte-Carlo.
