Cette séance de cours couvre les fondamentaux et les techniques de dépôt de vapeur chimique (CVD). Il commence par le transfert de masse de la phase gazeuse à la surface, en discutant de la concentration d'équilibre, du taux de transfert de gaz et de la loi de Fick. Le calcul du taux de croissance du film est expliqué, y compris le flux de diffusion et le flux de réaction de surface. Différentes techniques de CVD telles que le CVD sous pression atmosphérique, le CVD sous pression et le CVD renforcé par plasma sont détaillées, mettant en évidence leurs principes de fonctionnement et leurs avantages. La séance de cours se termine par des réflexions sur le contrôle du taux de croissance du film en fonction de la température et de la pression. L'instructeur Martin Gijs donne un aperçu complet des processus CVD et de leurs applications en microfabrication.