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Explore les techniques de lithographie avancées, les étapes de simulation pour la conception du circuit, et l'impact des variations d'horloge sur les performances du circuit.
Explore la fabrication d'appareils à film mince pour BCI, couvrant la résistance à l'interconnexion, la microfabrication, les matériaux d'encapsulation et les revêtements de Parylène.
Explore les fondamentaux de la microscopie à sonde à balayage, les types de pointes et les modes AFM pour l'imagerie et la manipulation à l'échelle nanométrique.
Couvre l'intégration de processus dans la fabrication de semi-conducteurs, y compris le processus à double puits, les méthodes d'isolation, l'ajustement de la tension de seuil et la formation de siliciure.