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Cette séance de cours couvre le processus de fabrication de dispositifs de film mince pour les interfaces Cerveau-Computer (BCI). Parmi les sujets abordés, mentionnons la résistance à l'interconnexion, les techniques de microfabrication, le débit des procédés pour les voies métalliques minces, les matériaux d'encapsulation, les plastiques transformés en phase vapeur comme les Parylènes, et les propriétés des revêtements de parylene.