Couvre l'histoire, les tendances, les défis et les applications de l'électronique imprimée, en mettant l'accent sur les processus de fabrication à grande surface et les substrats flexibles.
Explore l'intégration de composants en silicium sur des feuilles polymères pour les systèmes intelligents, couvrant les défis, les techniques et les méthodes d'interconnexion.
Explore les techniques de traitement des films minces, y compris les interactions CVD, ALD et plasma, en mettant l'accent sur leurs avantages et leurs applications.
Explore la préparation de films minces, les mécanismes de croissance, les considérations de film organique, et les techniques de dépôt dans l'électronique.
Explore les technologies à couches minces pour les dispositifs photovoltaïques, y compris les cellules solaires CdTe, CIGS et III-V, en discutant de leurs avantages, de leurs inconvénients et de leur statut sur le marché.
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