Fabrication des dispositifs à semi-conducteursthumb|upright=1.5|Évolution de la finesse de gravure des processeurs entre 1970 et 2017 La fabrication des dispositifs à semi-conducteur englobe les différentes opérations permettant l'élaboration de composants électroniques basés sur des matériaux semi-conducteurs. Entrent dans cette catégorie de composants à semi-conducteur, les composants discrets qui n'ont qu'une seule fonction comme les diodes et les transistors, et les circuits intégrés plus complexes, intégrant plusieurs composants, jusqu'à des milliards, dans le même boîtier.
Intel Core 2Les sont une famille de microprocesseurs x86-64 grand-public, fabriqués par Intel à partir de la microarchitecture Core et existant en versions mono (« Solo »), double (« Duo ») ou quadruple cœurs (« Quad »). Couvrant une grande variété de domaines d'utilisation (ordinateurs de bureau, portables, ultra portables, stations de travail et serveurs), ils furent produits de 2006 à 2011. Leurs successeurs furent les microprocesseurs de la famille Nehalem, utilisant une microarchitecture du même nom.
Pile (informatique)En informatique, une pile (en anglais stack) est une structure de données fondée sur le principe « dernier arrivé, premier sorti » (en anglais LIFO pour last in, first out), ce qui veut dire qu'en général, le dernier élément ajouté à la pile est le premier à en sortir. vignette|upright=2|Schémas d'une pile gérée en ''last in, first out. La plupart des microprocesseurs gèrent nativement une pile pour les appels de routine. Elle correspond alors à une zone de la mémoire, et le processeur retient l'adresse du dernier élément.
Processeur basé sur la pileCertains processeurs utilisent non pas des registres pour conserver les données, mais une ou plusieurs piles. Les instructions prennent alors pour opérandes les premiers éléments de la pile. Dans un tel processeur, les instructions (addition, multiplication, chargement d'une valeur en mémoire...) utilisent généralement les deux premiers éléments de la pile. On trouve aussi des instructions de manipulation de pile, par exemple permettant de supprimer un élément, ou d'inverser certains d'entre eux.
UnderclockingL'underclocking (mot anglais), parfois francisé en sous-fréquençage ou sous-cadencement, d'un processeur, consiste à diminuer sa fréquence de fonctionnement, par opposition à l'overclocking. Cette technique permet de diminuer la consommation électrique et donc la production de chaleur. Cela permet aussi de diminuer la tension d'alimentation en dessous de valeurs minimales conseillées par le fabricant du CPU tout en restant stable.
Intel SpeedStepL'Enhanced Intel SpeedStep Technology ou EIST représente une série de technologies (incluant SpeedStep, SpeedStep et SpeedStep ) présente dans certains processeurs Intel qui autorise un changement dynamique de la fréquence d'horloge sur demande d'un logiciel. Faire fonctionner le processeur à une fréquence d'horloge très élevée permet d'obtenir de meilleures performances mais nécessite une certaine tension d'alimentation, provoquant une plus grande consommation électrique.
Dennard scalingIn semiconductor electronics, Dennard scaling, also known as MOSFET scaling, is a scaling law which states roughly that, as transistors get smaller, their power density stays constant, so that the power use stays in proportion with area; both voltage and current scale (downward) with length. The law, originally formulated for MOSFETs, is based on a 1974 paper co-authored by Robert H. Dennard, after whom it is named. Dennard's model of MOSFET scaling implies that, with every technology generation: Transistor dimensions could be scaled by −30% (0.
Zen 3Zen 3 is the codename for a CPU microarchitecture by AMD, released on November 5, 2020. It is the successor to Zen 2 and uses TSMC's 7 nm process for the chiplets and GlobalFoundries's 14 nm process for the I/O die on the server chips and 12 nm for desktop chips. Zen 3 powers Ryzen 5000 mainstream desktop processors (codenamed "Vermeer") and Epyc server processors (codenamed "Milan"). Zen 3 is supported on motherboards with 500 series chipsets; 400 series boards also saw support on select B450 / X470 motherboards with certain BIOSes.
Dm-cachedm-cache is a component (more specifically, a target) of the Linux kernel's device mapper, which is a framework for mapping block devices onto higher-level virtual block devices. It allows one or more fast storage devices, such as flash-based solid-state drives (SSDs), to act as a cache for one or more slower storage devices such as hard disk drives (HDDs); this effectively creates hybrid volumes and provides secondary storage performance improvements.
