Électronique organiquevignette| Circuit logique CMOS organique. L'épaisseur totale est inférieure à 3 μm. Barre d'échelle: 25 mm L'électronique organique est un domaine de la science des matériaux comprenant le design, la synthèse, la caractérisation et l'utilisation de petites molécules ou polymères organiques qui présentent des propriétés électroniques souhaitables comme la conductivité. Contrairement aux conducteurs et semi - conducteurs inorganiques conventionnels, les matériaux électroniques organiques sont constitués de petites molécules ou de polymères organiques.
Electrical efficiencyThe efficiency of a system in electronics and electrical engineering is defined as useful power output divided by the total electrical power consumed (a fractional expression), typically denoted by the Greek small letter eta (η – ήτα). If energy output and input are expressed in the same units, efficiency is a dimensionless number. Where it is not customary or convenient to represent input and output energy in the same units, efficiency-like quantities have units associated with them.
Fuel efficiencyFuel efficiency is a form of thermal efficiency, meaning the ratio of effort to result of a process that converts chemical potential energy contained in a carrier (fuel) into kinetic energy or work. Overall fuel efficiency may vary per device, which in turn may vary per application, and this spectrum of variance is often illustrated as a continuous . Non-transportation applications, such as industry, benefit from increased fuel efficiency, especially fossil fuel power plants or industries dealing with combustion, such as ammonia production during the Haber process.
Déclaration des droits (États-Unis)La Déclaration des droits (United States Bill of Rights) est l'ensemble constitué des dix premiers amendements à la Constitution américaine. Elle limite les pouvoirs du gouvernement fédéral et garantit les libertés de presse, de parole, de religion, de réunion, le droit de porter des armes, et le droit de propriété. Adoptée par la Chambre des représentants le et le Congrès le suivant, elle est ratifiée progressivement par les États fédérés, et prend effet le , date de la ratification par la Virginie.
Électronique impriméeLe terme d'électronique imprimée désigne un ensemble de technologies qui ont émergées à partir des années 2010 et dans lesquelles des circuits électroniques entiers (composants et interconnection) sont réalisés par impression sur un substrat (polymère, céramique ou même papier). C'est une technologie très différente de celle du circuit imprimé, dans laquelle seule l'interconnexion est réalisée sur le substrat, sur lequel les composants, fabriqués séparément, sont implantés.
Energy transformationEnergy transformation, also known as energy conversion, is the process of changing energy from one form to another. In physics, energy is a quantity that provides the capacity to perform work or moving (e.g. lifting an object) or provides heat. In addition to being converted, according to the law of conservation of energy, energy is transferable to a different location or object, but it cannot be created or destroyed.
Encapsulation (électronique)In electronics manufacturing, integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication, in which the block of semiconductor material is encapsulated in a supporting case that prevents physical damage and corrosion. The case, known as a "package", supports the electrical contacts which connect the device to a circuit board. In the integrated circuit industry, the process is often referred to as packaging. Other names include semiconductor device assembly, assembly, encapsulation or sealing.
Matrice de billesvignette|Un Cyrix MediaGX à BGA. vignette|Des puces mémoire à BGA soudées au circuit imprimé La matrice de billes (en anglais Ball Grid Array ou BGA) est un type de boîtier de circuit intégré, destiné à être soudé sur un circuit imprimé. Un boîtier BGA est composé d'une matrice de billes de soudures. Ces billes sont soudées sur un circuit imprimé possédant des plages d'accueil d'un diamètre adéquat. Il existe également des connecteurs qui permettent d'établir une liaison électrique entre un circuit intégré BGA et un circuit imprimé.
