Silicon ValleySilicon Valley (littéralement « vallée du silicium ») désigne le pôle des industries de pointe situé dans la partie sud-est de la région de la baie de San Francisco dans l'État de Californie, sur la côte ouest des États-Unis, dont San José est la plus grande ville. Fortement liée à la présence et au rayonnement des universités de Stanford et de Berkeley, la Silicon Valley a inspiré bon nombre de technopoles dans le monde. Ce territoire productif fondé sur la science et le développement des hautes technologies s'étend sur un espace de , soit deux fois la surface de la ville de Paris.
Circuit intégréLe circuit intégré (CI), aussi appelé puce électronique, est un composant électronique, basé sur un semi-conducteur, reproduisant une ou plusieurs fonctions électroniques plus ou moins complexes, intégrant souvent plusieurs types de composants électroniques de base dans un volume réduit (sur une petite plaque), rendant le circuit facile à mettre en œuvre. Il existe une très grande variété de ces composants divisés en deux grandes catégories : analogique et numérique.
Silicium polycristallinLe silicium polycristallin, aussi couramment appelé polysilicium ou poly-Si est une forme particulière du silicium, qui se différencie du silicium monocristallin et du silicium amorphe. Contrairement au premier (composé d'un seul cristal) et au second (n'ayant aucune ou une très faible cohérence cristallographique), le silicium polycristallin est constitué de multiples petits cristaux de tailles et de formes variées, qui lui confèrent des propriétés différentes des deux autres formes.
Électronique impriméeLe terme d'électronique imprimée désigne un ensemble de technologies qui ont émergées à partir des années 2010 et dans lesquelles des circuits électroniques entiers (composants et interconnection) sont réalisés par impression sur un substrat (polymère, céramique ou même papier). C'est une technologie très différente de celle du circuit imprimé, dans laquelle seule l'interconnexion est réalisée sur le substrat, sur lequel les composants, fabriqués séparément, sont implantés.
Enterprise Information Integration(EII) est une approche d'architecture (voire d'urbanisme) permettant d'obtenir une vue unifiée des données informatiques de l'entreprise. En effet, par essence, ces données sont hétérogènes et à échelle de temps différentes. En fonction des choix retenus, aura la possibilité de : modifier les données (et non pas seulement un accès en lecture seule) ; agir en temps réel sur les données (et non pas en différé) ; accéder à des données structurées ; accéder à des données cohérentes ; accéder à des ; remonter des informations jusque dans le (objet) ; accéder au patrimoine .
OrL'or est l'élément chimique de numéro atomique 79, de symbole Au. Ce symbole, choisi par Berzelius, est formé des deux premières lettres du mot latin aurum (de même sens). Le corps simple or est un métal noble, un métal précieux coloré précisément en jaune d'or, matière pure dense, très ductile et molle, facile à travailler, parfois simplement à la main et au bâton, connue de toute antiquité, appréciée pour son fort éclat de « petit soleil », en particulier sous forme de diverses parures depuis la fin du néolithique (début du chalcolithique) ou de pièces de monnaie depuis l'Antiquité, et très recherchée, avec l'argent, depuis les temps historiques pour sa fonction monétaire déterminante.
Impression numériquevignette|Imprimante numérique de format large Limpression numérique est une technique de reproduction permettant d'imprimer des documents directement depuis des données informatiques. C’est un procédé de plus en plus populaire de nos jours, pour les nombreux avantages qu’il possède. Les procédés d'impression numérique sont une forme contemporaine de l'imprimerie. La presse typographique, créée par Johannes Gutenberg au milieu du pour révolutionner l'imprimerie en Europe, se réinvente à la Révolution industrielle au , avec l'invention de la linotype.
Multi-chip moduleA multi-chip module (MCM) is generically an electronic assembly (such as a package with a number of conductor terminals or "pins") where multiple integrated circuits (ICs or "chips"), semiconductor dies and/or other discrete components are integrated, usually onto a unifying substrate, so that in use it can be treated as if it were a larger IC. Other terms for MCM packaging include "heterogeneous integration" or "hybrid integrated circuit".
Fusion du siliciumEn astrophysique, la fusion du silicium (parfois appelée improprement combustion du silicium) est une phase de fusion nucléaire de quelques semaines (typiquement une à trois semaines) de la fin de vie d'une étoile d'au moins 8 masses solaires. Cette phase commence lorsque ces étoiles ont épuisé tous les combustibles de la séquence principale du diagramme de Hertzsprung-Russell (hydrogène, hélium, carbone, néon, oxygène, magnésium...), ce qui contracte leur cœur jusqu'à le porter à une température de 2,7 à 3,5 GK — la température dépendant de la masse de l'étoile.
Enterprise integrationEnterprise integration is a technical field of enterprise architecture, which is focused on the study of topics such as system interconnection, electronic data interchange, product data exchange and distributed computing environments. It is a concept in enterprise engineering to provide the relevant information and thereby enable communication between people, machines and computers and their efficient co-operation and co-ordination.
