Verrethumb|Une bouteille de verre coloré. thumb|Bouteille en verre utilisée pour le vin. On appelle verre : un matériau dur, fragile (cassant) et transparent, à base de dioxyde de silicium et de fondants. Cette définition est celle du sens commun et c'était aussi celle des scientifiques jusqu'au . Avant le en effet les verres silicatés (verres sodocalciques) étaient pratiquement les seuls matériaux transparents que l'on savait produire industriellement, et encore aujourd'hui ce sont les verres produits en plus grande quantité (vitrages, vaisselle et verrerie de laboratoire, notamment).
Hybrid integrated circuitA hybrid integrated circuit (HIC), hybrid microcircuit, hybrid circuit or simply hybrid is a miniaturized electronic circuit constructed of individual devices, such as semiconductor devices (e.g. transistors, diodes or monolithic ICs) and passive components (e.g. resistors, inductors, transformers, and capacitors), bonded to a substrate or printed circuit board (PCB). A PCB having components on a Printed Wiring Board (PWB) is not considered a true hybrid circuit according to the definition of MIL-PRF-38534.
Circuit intégréLe circuit intégré (CI), aussi appelé puce électronique, est un composant électronique, basé sur un semi-conducteur, reproduisant une ou plusieurs fonctions électroniques plus ou moins complexes, intégrant souvent plusieurs types de composants électroniques de base dans un volume réduit (sur une petite plaque), rendant le circuit facile à mettre en œuvre. Il existe une très grande variété de ces composants divisés en deux grandes catégories : analogique et numérique.
Multi-chip moduleA multi-chip module (MCM) is generically an electronic assembly (such as a package with a number of conductor terminals or "pins") where multiple integrated circuits (ICs or "chips"), semiconductor dies and/or other discrete components are integrated, usually onto a unifying substrate, so that in use it can be treated as if it were a larger IC. Other terms for MCM packaging include "heterogeneous integration" or "hybrid integrated circuit".
Three-dimensional integrated circuitA three-dimensional integrated circuit (3D IC) is a MOS (metal-oxide semiconductor) integrated circuit (IC) manufactured by stacking as many as 16 or more ICs and interconnecting them vertically using, for instance, through-silicon vias (TSVs) or Cu-Cu connections, so that they behave as a single device to achieve performance improvements at reduced power and smaller footprint than conventional two dimensional processes. The 3D IC is one of several 3D integration schemes that exploit the z-direction to achieve electrical performance benefits in microelectronics and nanoelectronics.
Verreriethumb|300px|Vase au grillons de la verrerie Daum à Nancy vers 1900. La verrerie est l’art de la fabrication du verre. Elle désigne aussi l’atelier du verrier et l’ouvrage en verre. Depuis l’Égypte ancienne, le verre fascine par ses propriétés étranges. Translucide ou transparent, il se travaille au feu, un peu comme un métal. Fragile, il est aussi très dur une fois figé dans la forme qu’on lui a donnée.
Vitrailright|vignette|Vitrail du réassemblé par Samuel Coucke (1861), église Notre-Dame du Sablon de Bruxelles. Le vitrail est une composition de verre formée de pièces de verre. Celles-ci peuvent être blanches ou colorées et peuvent recevoir un décor. Le mot vitrail désigne une technique, alors que la fermeture d'une baie fixe avec du verre s'appelle une verrière. On retrouve des traces de vitrail primitif durant l'Antiquité tardive sur les ouvertures d'édifices religieux chrétiens.
Dispersion (mécanique ondulatoire)vignette|Dispersion de la lumière blanche au passage d'un dioptre. En mécanique ondulatoire, la dispersion est le phénomène affectant une onde se propageant dans un milieu dit « dispersif », c'est-à-dire dans lequel les différentes longueurs d’onde constituant l'onde ne se propagent pas à la même vitesse. On rencontre ce phénomène pour tous types d'ondes, comme la lumière, le son et les ondes mécaniques (vagues, séismes, etc.). À l'exception du vide, tous les milieux sont dispersifs à des degrés divers.
Silicon on sapphireSilicon on sapphire (SOS) is a hetero-epitaxial process for metal–oxide–semiconductor (MOS) integrated circuit (IC) manufacturing that consists of a thin layer (typically thinner than 0.6 μm) of silicon grown on a sapphire (Al2O3) wafer. SOS is part of the silicon-on-insulator (SOI) family of CMOS (complementary MOS) technologies. Typically, high-purity artificially grown sapphire crystals are used. The silicon is usually deposited by the decomposition of silane gas (SiH4) on heated sapphire substrates.
Glass productionGlass production involves two main methods – the float glass process that produces sheet glass, and glassblowing that produces bottles and other containers. It has been done in a variety of ways during the history of glass. Broadly, modern glass container factories are three-part operations: the "batch house", the "hot end", and the "cold end". The batch house handles the raw materials; the hot end handles the manufacture proper—the forehearth, forming machines, and annealing ovens; and the cold end handles the product-inspection and packaging equipment.
